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首家电子实战训练营——硬禾实战营即将开营
6人已报名
¥5000.00
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课程介绍
硬禾
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与非网携手来自硅谷和产业界的资深技术专家成立的“硬禾实战训练营”,不同于以往任何形式的常规培训。它以实际产品为切入点,通过实际产品解耦信号链 各个节点中的重点技术、产品、设计思路,借助两个月的高强度、快节奏的系统性实战训练,让即将走向工作岗位的学生迅速积累真正优秀工程师应该具备的专业技 能、全局思维、职业素养,以便走向实际工作岗位后迅速适应、迅速成为职场的中坚力量,进而在迈向技术管理者和技术精英的道路上少走弯路。

培训特点:

  1. 高强度项目实训:设计-制版-焊接-调试,高强度手把手打造核心必备技能;
  2. 品牌背书值得信赖:依托与非网10年行业背景及60余家国际半导体厂商支持
  3. 就业直通车:学员100%推荐就业,两个月的时间你将亲手打造通往理想企业的通行证
  4. 师资团队:国内外资深实战专家与全球知名企业技术高管,讲解理论指点实战
  5. 圆你创业梦想:卓越完成项目者,有机会获得摩尔吧孵化器提供的免费办公场地及50万天使投资基金

课程简介:

硬禾实战营围绕物联网/智能硬件中主流产品涉及的电源管理方案、控制与高速数据处理平台、无线通信交互平台开展,通过学员亲手系统实战,两个月内让学员真正系统体会从产品定义到方案选择,从设计到制版,从焊接到调试装配的完整产品设计流程。

两个月的培训课程分为六大部分,同时学员要完成2个实际项目的完整设计开发调试流程。

  1. 硬件设计基础
  2. 电源项目从设计到调试
  3. FPGA基础培训
  4. ARM Cortex内核嵌入式系统学习和编程
  5. 移动互联网及编程
  6. 智能测量系统从设计到调试

培训周期:2015年09月13日 ——11月13日

培训费用:5000元 (两个月)

联系人:武老师

电话:18550588737或0512-80981663

培训地点:江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区仁爱路99号D座501(西交利物浦大学内)                                                          

实战项目与培训方式详情硬禾实战营                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         

老师介绍

与非网携手来自硅谷和产业界的6位资深技术专家成立的“硬禾实战营”,不同于以往任何形式的常规培训。它以实际产品为切入点,通过实际产品解耦信号链各个节点中的重点技术、产品、设计思路,借助两个月的高强度、快节奏的系统性实战训练,让即将走向工作岗位的学生迅速积累真正优秀工程师应该具备的专业技能、全局思维、职业素养,以便走向实际工作岗位后迅速适应、迅速成为职场的中坚力量,进而在迈向技术管理者和技术精英的道路上少走弯路。

课程目录
  • 章节 1 : 硬件设计基础

    1.1 : 硬件设计工程师的基本素质要求,剖析当今电子产品的完整产业链。 敬请期待
    1.2 : 从实际产品入手分析产品的架构,了解从电路到产品的完整设计思路 敬请期待
    1.3 : 电路中的主要常用元器件如电阻、电容、电感、二极管、三极管以及常用电路如复位、保护、隔离、串行通信等等 敬请期待
    1.4 : 电源电路的常用种类和选型,如何高效的阅读芯片的数据手册 敬请期待
    1.5 : 企业中的硬件设计流程以及设计规范 敬请期待
    1.6 : 手工焊接以及SMT贴装的基本知识 敬请期待
  • 章节 2 : 电源项目从设计到调试

    2.1 : 绘制电路原理图的步骤和规范 敬请期待
    2.2 : 原理图设计技巧、注意的要点和经验总结 敬请期待
    2.3 : 元器件库的建立管理,器件封装以及BOM管理 敬请期待
    2.4 : PCB设计环境的建立规划,系统参数设置,网表导入 敬请期待
    2.5 : 元器件的布局布线,PCB设计技巧、注意的要点和经验总结 敬请期待
    2.6 : 电源模块的性能测试以及关键参数的测量方法,常用测量仪器的使用方法 敬请期待
  • 章节 3 : FPGA基础培训

    3.1 : FPGA的技术简介和发展趋势,主流的FPGA厂商和芯片选型,常用FPGA设计工具以及设计方法和流程 敬请期待
    3.2 : Verilog语言介绍、基本结构和语法,程序的编程规范 敬请期待
    3.3 : FPGA设计工具的基本使用包括设计输入、仿真、编译、综合、下载程序 敬请期待
    3.4 : Verilog实现常用组合和时序逻辑实验如译码、分频、状态机、开关等 敬请期待
    3.5 : FPGA硬件开发思路和编程总结,IP的设计和使用,片上系统的设计和编程方法,逻辑分析使用 敬请期待
    3.6 : FPGA程序设计的基本原则如面积和速度平衡、硬件可综合、同步逻辑设计等。 敬请期待
    3.7 : FPGA硬件电路的设计包括配置调试接口、电源、复位、时钟、总线等等 敬请期待
  • 章节 4 : 基于ARM Cortex内核嵌入式学习和编程

    4.1 : 嵌入式系统设计介绍,微控制器的基本架构以及选型 敬请期待
    4.2 : 常用IDE开发环境,编译和调试 敬请期待
    4.3 : 微控制器编程基础,程序结构以及库函数调用 敬请期待
    4.4 : 微控制器接口及外设资源编程实验如GPIO、串口、中断、LCD、I2C、AD/DA 敬请期待
    4.5 : RTOS实时操作系统的概述,任务和进程管理,内核的数据结构,系统中断调用以及系统的移植方法 敬请期待
  • 章节 5 : 移动互联网及编程

    5.1 : 常用无线协议的介绍如WiFi、蓝牙、Zigbee 敬请期待
    5.2 : 网络基本概念,路由功能等。TCP/IP协议和功能,如何抓包分析 敬请期待
    5.3 : 客户端和服务器概念,网络编程常用函数,socket编程 敬请期待
    5.4 : Android平台及开发环境建立,Android程序的核心模块,项目基本结构分析,源代码结构和编译方法 敬请期待
    5.5 : Android应用程序框架,界面设计,编写、调试、运行一个App 敬请期待
  • 章节 6 : 智能测量系统从设计到调试

    6.1 : 硬件产品的设计思路总结,电路的可调试性,产品的可制造性设计 敬请期待
    6.2 : 测试测量仪器的电路构成,ADC/DAC电路的功能、性能、器件选型、具体实现 敬请期待
    6.3 : 信号产生和信号采集的系统构成,方案设计,系统中模拟、可编程逻辑、嵌入式系统、存储、接口电路设计 敬请期待
    6.4 : 高速和多层电路板的设计方法,经验总结 敬请期待
    6.5 : 手工焊接或者表面贴装工艺焊接的要求 敬请期待
    6.6 : 系统软硬件联合调试的方法,如何确保产品开发过程中软硬件工作协调同步 敬请期待
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