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【直播】研发设计你得知道的那些「坑」

通过多个真实案例,从多个角度教你如何避过研发设计中的这些坑

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开课时间:2016/11/11 13:35
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【直播】研发设计你得知道的那些「坑」

开课时间:2016/11/11 13:35

讲师: 汉普电子

硬件产品落地何其难,坑多易踩,工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖,通过多个真实案例,从多个角度教你如何避过这些坑。

活动时间:2016年11月11日 13:30-17:30(Moore8同步直播)

活动地点:深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器(线下沙龙报名>>)


沙龙亮点: 

● 硬件大咖40年行业经验,教你如何避过硬件设计那些坑 

● 全程经典案例分析,让你深刻了解前人之痛 

● 工艺设计大挑战,学习如何设计才更加省钱 

● 现场嘉宾面对面互动,为你当场解惑


演讲主题:

「数字电路的容差设计」——崔向东

  • 电路容差设计是硬件稳定可靠的关键
  • 主要内容:方案优化、器件选择,电源设计、时钟设计、复位设计、同步电路设计、信号处理等。


「PCB设计中的那些坑」——郭永生

  • 好的PCB设计是设计从逻辑到物理实现的最重要保障
  • 主要内容:PCB设计中潜在问题、PCB布局案例分析、PCB布线案例分析、电源设计案例分析


「面向制造的设计(DFM)」——陈厚璞

  • 面向生产的设计,提升产品品质
  • 主要内容:面向制造的设计(DFM)、如何选择材料、高可靠性PCB特征


特邀嘉宾:

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分类: 硬件设计

讲师

汉普电子 汉普电子技术开发有限公司
PCB设计及电子制造服务专家,致力于以PCB设计及其增值服务为主要核心竞争力,以EMS制造为辅的专业化一站式解决方案服务体系。

该课程有 271 位学员

评价情况:

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