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2017云创硬见电子产品可制造性设计论坛
开课时间
2017/08/29 13:30
课程分类
报名人数
205人已报名
免费
课程介绍

论坛主题

随着电子产品功能集成越来越多,电子元器件尺寸越来越小,POP、3D实装、SIP工艺的逐步导入,每一款电子产品从立项设计到批量制造过程都面临着日趋复杂的挑战。尤其是如何利用可制造性设计理念和经验,从产品的初步规划起切入,降低BOM成本与采购难度、减化工艺流程、选择高通过率/可自动化的工艺、降低总体制造难度与成本、让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题。

为更好地交流电子产品可制造性设计经验,云创硬见将力邀多名一线企业资深实战专家,通过实际案例和系统理论结合,从立项规划、PCB设计、SMT加工、元器件选型、总体装配等多个角度详解电子产品可制造性设计,同时共同展望电子制造技术未来的发展,为电子产品设计、制造商和工艺设备供应商提供一个全方位交流平台。


参会对象

中兴、华为、大疆、TP-link、康佳、TCL、海能达、OPPO、美的、格力等品牌企业技术人员;

富士康、伟创力、长城开发、伟易达、环胜电子、共进电子等OEM/ODM企业技术人员;

华勤、辉烨、汉普、亿道、美睿、顶星、英蓓特等方案公司的设计/制造/工艺/管理人员;

以及媒体、新媒体、意见领袖和行业协会等相关专业人士。


分享嘉宾

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论坛日程

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讲师介绍

云创硬见

硬见是智能硬件社区,融合科技媒体、硬件社区、资源对接功能的平台,包含科技资讯、智能硬件行业互动、智能硬件产品研发资源对接、产品发布四大服务内容,在这里,你能足不出户浏览国内外互联网科技企业的动态,与专家交流遇到智能硬件技术上的阻碍,参与智能硬件高逼格的活动,也能轻松发现工业设计、研发、生产等资源企业。

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