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龙学飞最新最全pcb封装设计实战视频

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报名人数
42人已报名
¥188.00
课程介绍

22讲~51讲视频,请联系龙学飞老师授权!龙学飞老师QQ:2234189434(备注:摩尔吧)


PCB封装设计指的是根据器件DATASHEET或者器件实体尺寸绘制出相应的PCB封装,以便贴片时将器件焊接到PCB板上。本课程包含Pads软件封装课程,完美解决你使用软件时的封装困扰。期待你在学完本课程之后,PCB封装功力能够更上一层楼。


课程目标:

本课程主要是学习画PCB封装时需要掌握的规范内容,包含:封装元素、焊盘补偿方法、丝印、原点设计方法等内容。

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课程优势,你进阶PCB设计工程师的4大理由:

1、凡亿10年专业封装师授课,资深工程师的经验累积值得你学习;

2、系统化封装课程,理论与案例相结合,注重实战操作,上手更快速;

3、学后预期实战能力强,往期学员认证,好评如潮;

4、增值服务令人心动,工程师技术指导、资源开放下载、绝密资料赠送、还提供就业指导。


资料获取:

如果您购买了摩尔吧龙学飞老师的任意课程,即可获得与该课程配套的资料包,方便您后续练习使用。请添加龙老师的QQ,备注“摩尔吧+购买课程名称”即可获得。

龙学飞老师QQ:2234189434


适宜人群:

PCB工程师、PCB封装库工程师、硬件工程师、需要建立封装规范的公司、学习PCB设计人员等。


欢迎加入摩尔吧直播交流3群:327350729  摩尔吧直播交流群

讲师介绍

龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术总监,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,有10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。

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