课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MP3V5050GP | 1 | NXP Semiconductors | GAGE, PEIZORESISTIVE PRESSURE SENSOR, 0-7.25Psi, 2.5%, 0.06-2.82V, SQUARE, SURFACE MOUNT |
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$17.63 | 查看 | |
ACS711KLCTR-25AB-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Hall Effect Sensor, Rectangular, Surface Mount, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 |
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$3.27 | 查看 | |
SHT31-DIS-B2.5KS | 1 | Sensirion | Serial Switch/Digital Sensor, 16 Bit(s), Square, Surface Mount, DFN-8 |
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$2.8 | 查看 |