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PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理，一一做出了解答。做封装需要25层？平面型CAM、分割/混合的区别？IC下面PCB孔怎么挖？DDR3用什么拓扑？差分需要等长吗（如USB DP&DM）？一般信号的阻抗是多少？阻抗谁做？哪些信号需要包地处理？除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B3B-PH-K-S(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$0.13 | 查看 |
| 10079510-001TLF | 1 | Amphenol FCi | Telecom and Datacom Connector, 26 Contact(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE |
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$2.69 | 查看 |
| 1600688-8 | 1 | TE Connectivity | SQUEEZE REL RECEPT HSG W/KEYS |
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暂无数据 | 查看 |
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