课程简介:
PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理,一一做出了解答。做封装需要25层?平面型CAM、分割/混合的区别?IC下面PCB孔怎么挖?DDR3用什么拓扑?差分需要等长吗(如USB DP&DM)?一般信号的阻抗是多少?阻抗谁做?哪些信号需要包地处理?除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。
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PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理,一一做出了解答。做封装需要25层?平面型CAM、分割/混合的区别?IC下面PCB孔怎么挖?DDR3用什么拓扑?差分需要等长吗(如USB DP&DM)?一般信号的阻抗是多少?阻抗谁做?哪些信号需要包地处理?除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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B3B-PH-K-S(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$0.13 | 查看 | |
10079510-001TLF | 1 | Amphenol FCi | Telecom and Datacom Connector, 26 Contact(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE |
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$2.69 | 查看 | |
1600688-8 | 1 | TE Connectivity | SQUEEZE REL RECEPT HSG W/KEYS |
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