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PCB Layout常见问题梳理

Nick PCB系列视频

课程简介:

PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理,一一做出了解答。做封装需要25层?平面型CAM、分割/混合的区别?IC下面PCB孔怎么挖?DDR3用什么拓扑?差分需要等长吗(如USB DP&DM)?一般信号的阻抗是多少?阻抗谁做?哪些信号需要包地处理?除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。

分类: EDA设计

章节 1: PCB Layout常见问题梳理

讲师

凯轩教育-小刚PCB设计 专业PCB设计工程师
深圳凯轩教育科技专注于有良心的培训机构,本人从事多年PCB设计,,设计各种复杂高密度的板子,目前在一家大型公司从事4G手机PCB设计,熟悉SI,PI,EMI,信号完整性处理方法与整改。专注PCB十年路程,只为经验技巧与您分享 PADS高级Pcb设计实战群: 252549288 (2000千人群) QQ号:260620862

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