第十三届中国手机制造技术论坛

2016/08/25 09:00 - 2016/08/25 18:00

广东省深圳市深圳会展中心

不限参加人数

第十三届中国手机制造技术论坛

2016/08/25 09:00 - 2016/08/25 18:00

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活动介绍

中国手机制造技术论坛CMMF概览

作为中国国内唯一一个专注移动终端制造工艺的高端技术活动,2004年起,CMMF就成为中国手机制造领域一年一度的技术盛会, 与中国手机制造产业共同成长。从01005微小元件贴装、质量管理,到今天的3D实装、FPC、DFX、制造企业管理与执行系统,CMMF见证甚至引领了中国手机制造工艺的一次次革新。

围绕着近几年智能终端制造业快速发展过程中带来的工艺挑战,CMMF2016规划议题包括:

Keynote聚焦前沿趋势

智慧工厂/工业4.0系统在移动终端设计/制造流程中的应用

微小元件组装、3D实装、PoP

手机组装中的自动化技术、柔性制造系统

专题论坛专注细分领域

分论坛1:点胶工艺:精准定位与胶量控制、精密涂覆、三件结合(立即报名点胶分论坛)

分论坛2:防水工艺:从材料、工艺到测试(立即报名防水分论坛)

分论坛3:工业机器人应用:从上下料、AGV、材料加工到装配、测试 (立即报名工业机器人应用分论坛)

分论坛4:Sip技术:手机主板微型化、SIP封装工艺及应用 (立即报名Sip技术分论坛)

分论坛5:测试检测:AOI、信号、高低温、EMC/EMI、ESD等 (立即报名测试检测分论坛)


参与者说

华为技术美国研究所 高级总监 罗德威:

CMMF作为一个独特的国际化平台,11年来见证了手机制造技术的发展和创新,是业界获取移动终端制造技术、发展趋势的重要信息来源,已在手机制造技术领域建立了不凡声誉,吸引了大量制造技术人员、及设备、材料和工艺相关供应商参与。CMMF也是展示下一代装配技术、工艺和材料创新的年度技术发布平台,欢迎所有从事移动终端制造的专业人士参与,期待明年见。

中兴通讯 手机DFX总监 余宏发:

CMMF是国内手机制造领域唯一且规模宏大的技术盛会,为手机制造商和工艺设备供应商提供了全方位的交流平台。内容涵盖手机业最关注话题:微封装、密间距、窄边框、金属加工等,并给出实用解决方案,同时展望手机制造技术未来的发展,为手机制造商提供了重要参考依据。

TCL通讯科技控股有限公司 全球制造中心 副总经理 吕小斌:

手机制造技术论坛是中国国内众多活动中特色明显、影响广泛的专业论坛,它对于推动中国手机制造技术应用及发展发挥了重要作用,部分专题报告具有相当的工程研究前瞻性和实用性,对于我们制造技术的规划及应用发展起到指引作用。


往届部分参与企业


活动地图

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