SMT表面贴装创新演示区

日期：2016年3月15-17日

地点：上海新国际博览中心E1馆

继连续两年成功推出SMT表面贴装创新演示区，并得到展商和观众的认可之后，2016年将有更多的电子制造设备领先厂商携其最新机型亮相慕尼黑上海电子生产设备展。YAMAHA将首次带领旗下高性能小型印刷机，高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线，为观众带来汽车和安防领域的电子装配解决方案。ASM旗下SIPLACE、DEK和Rehm（锐德热力）将继续组线，满足智能手机，汽车电子行业的电子装配需求；而Speedprint与Europlacer（优而备智）及BTU组成的第三条产线，将为观众呈现军工，航空航天电子领域的现场贴装流程。本土的领先企业，德森，振华兴，路远和凯泰将在慕尼黑上海电子生产设备展上首次组线，向观众展示国内企业在SMT领域的生产能力。

此外，FUJI（富士）、Mycronic（迈康尼）、TERMWAY（泰姆瑞）、Ersa（埃莎）、YXLON（依科视朗）、Vitrox（伟特）、Inventec（欧纷泰）、Teknek、Acctronics（锐驰）等明星厂家也将带来印刷、贴片、焊接、检测、智能元件储存和清洗等方面的最新技术和机型，更有多款首发产品等待您的发现。

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