电子制造工艺面对面

2016/03/16 09:30 - 2016/03/16 16:30

上海市上海新国际博览中心E1馆二楼M15会议室

不限参加人数

电子制造工艺面对面

2016/03/16 09:30 - 2016/03/16 16:30

上海市上海新国际博览中心E1馆二楼M15会议室

不限参加人数

活动介绍

电子制造工艺面对面

2016年03月16日

上海新国际博览中心E1馆二楼M15会议室


2016年03月16日

E1馆二楼M15会议室

主持人:陈燕鹏  《中国电子制造》执行主编 

09:30 - 09:45 听众签到、交流

09:45 - 10:15 电子产品设计与制造数字化融合的探索及思考

黄春光    华为技术2012实验室硬件工程院 产品工程工艺部主任工程师

10:15 - 10:45 智慧工厂——怎样理解工业 4.0?

徐骥    先进装配系统有限公司 产品市场经理

10:45 - 11:15

迈康尼电子设备(上海)有限公司

11:15 - 12:00 专家与听众面对面互动环节

12:00 - 13:30 午休

13:30 - 14:00 微型元器件的电子组装工艺

孙磊    中兴通讯 资深工艺专家

14:00 - 14:30 智慧工厂——迈向工业 4.0的第一步

徐骥    先进装配系统有限公司 产品市场经理

14:30 - 15:00 不断进化的贴片机锁定“SMT+α”

盛世纬    富社(上海)商贸有限公司 副总经理

15:00 - 15:30 “电子制造技术应用大赛” 优秀方案演讲

15:30 - 16:30 专家与听众面对面互动环节


演讲嘉宾

中兴通讯股份有限公司

孙磊    首席工艺专家

微型元器件的电子组装工艺

随着电子设备小型化,特别是可穿戴设备的大规模使用,类似01005、WLCSP、FC、POP等高密度、微型化的元件应用越来越多。如何在实际PCBA生产过程中实现高良率、批量稳定生产是摆在工业界面前的的一个难题。只有针对不同类型的器件,具体问题具体分析,制定差异化产品设计和工艺设计方案,并通过不断的实践,才能找到最佳的解决办法。

华为技术2012实验室硬件工程院

黄春光    产品工程工艺部主任工程师

电子产品设计与制造数字化融合的探索及思考

未来企业形态是物理与数字世界的互嵌与深度融合,当前德国工业4.0如火如荼,美国提出工业互联网,中国推出了"中国制造2025"战略;本文与业界专家一起探讨电子产品面向未来研发和制造实现数字化融合,通过注入ICT技术在研发阶段同步完成工艺规程等数字化工程设计&虚拟仿真等,运用工业互联网等技术连接所有工厂资源,及云计算&大数据的动态调配,逐步实现研发+制造无缝协同、基于闭环控制的智能工厂,满足不同客户定制化/个性化生产的需求。

先进装配系统有限公司

徐骥    产品市场经理

  • 徐骥先生任职先进装配系统贴片解决方案部产品市场经理,主要职责为提供华东及华北片区的贴片解决方案
  • 徐先生毕业于南京航空航天大学自动控制系,曾服务于上海贝尔公司
  • 2006年加入SIPLACE,对业界贴片设备及工艺均有深刻认知

智慧工厂——怎样理解工业 4.0?

智慧工厂——迈向工业4.0的第一步

富社(上海)商贸有限公司

盛世纬    副总经理

  • 1992年 赴日留学
  • 1993年-1997年 名古屋大学 工学部 电气电子学科
  • 1997年 富士机械制造株式会社 入社
  • 1997年-2001年 富士机械制造株式会社 售后服务,品质保证部 工程师
  • 2001年-2008年 富士常驻华南代表 主管售前售后技术支持,销售支持
  • 2010年-2014年 副总经理 主管全中国区售前售后技术支持,销售支持

不断进化的贴片机锁定“SMT+α”

关于裸芯片与SMD元器件的混合贴装的介绍


活动发布者

慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展

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