2016 年 NCAP & YOLE 先进封装和系统集成技术研讨会

2016/04/21 08:00 - 2016/04/22 19:30

江苏省无锡市无锡凯莱大饭店(无锡滨湖区高浪西路 202 号)

不限参加人数

2016 年 NCAP & YOLE 先进封装和系统集成技术研讨会

2016/04/21 08:00 - 2016/04/22 19:30

江苏省无锡市无锡凯莱大饭店(无锡滨湖区高浪西路 202 号)

不限参加人数

活动介绍

2016年4月21日-22日上午,华进和Yole将在无锡携手举办为期一天半的先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告丰富多彩,交流题包括转接板&3D集成、传感器&MEMS以及硅光电学技术。会上,Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景;并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业,包括:ASE Group, ASM Pacific Technology, Besi, BroadPak, Evatec, EV Group, JCAP, HuaTian Technology, Plasma herm, SPTS/Orbotech, STATS ChipPAC, Zeta Instruments

等。


一、活动时间&地址:时间:2016年4月21日-22日地址:无锡凯莱大饭店(无锡滨湖区高浪西路202号)住宿预定www.wuxigloriahotel.co或

res.ggwxjs@wuxigloriahotel.com(报“华进半导体”享受协议价)

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