7月11-13日Naeemi教授与您相约深圳

2016/07/11 08:00 - 2016/07/13 17:00

广东省深圳市深圳集成电路设计产业化基地管理中心

不限参加人数

7月11-13日Naeemi教授与您相约深圳

2016/07/11 08:00 - 2016/07/13 17:00

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不限参加人数

活动介绍

日程安排


7月10日下午15:00-17:00报到

7月11日上午8:30举行开班仪式7月13日下午17:00举行结业仪式其余为上课时间:9:00-12:0014:00-17:30 主讲人:Prof. Azad Naeemi


主办单位:

工业和信息化部人才交流中心 MIITEC

比利时微电子研究中心 IMEC

协办单位:

深圳集成电路设计产业化基地管理中心(SZICC)

深圳市半导体行业协会 


专家简介



Azad Naeemi 阿扎德 奈米


Azad Naeemi ,佐治亚理工学院电子和计算机工程系教授,他的研究跨越了材料、元件、电路和系统,探索基于传统和新兴的纳米电子和自旋电子器件和互连的集成电路。

Naeemi 教授2007年获得了 IEEE 电子器件协会 (EDS) Paul Rappaport最佳论文奖,其论文刊登在IEEE Transactions on Electron Devices。他还获得过NSF CAREER Award(NSF 事业奖)、SRC Inventor Recognition Award(SRC发明奖)和四次国际性大会的最佳论文奖。Naeemi获得的荣誉和奖项还包括ECE Outstanding Junior Faculty Member Award(ECE杰出青年教师奖)、Richard M. Bass/Eta Kappa Nu Outstanding Teacher Award( 杰出教师奖)(由欧洲经委会元老层投票决定), the Georgia Tech Fund for Innovation in Research and Education Award(研究与教育创新奖)和Erasmus Mundus Scholarship in Nanoscience and Nanotechnology(纳米科学和纳米技术 Erasmus Mundus奖学金)(由欧洲委员会出资)。


Prof. Naeemi学生的评价


Dr Naeemi was amazing at getting concepts across to students of different backgrounds within electronics, and the transitions felt very smooth. This was the best course I took at Gatech until date- mainly cause of the teaching style. I strongly recommend this experience.



Best professor @ GT. Very sharp and enthusiastic about course material (akin to his area of research). Approachable and fair. Was exceptional at determining what might be the students' stumbling block(s), and addressing said topics lucidly . Would recommend without reservation or hesitation.

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Course Highlights

Interconnect problem 互连问题

Capacitance 电容

Resistance: Size Effects

电阻:尺寸效应

Delay and Crosstalk 延迟和串扰

Circuit Solutions 电路解决方案

System-Level Modeling and Design

系统级建模与设计

Emerging Electrical Interconnects: Alternate Metals, Carbon Nanotubes, Graphene

新兴的电气互连:替代金属、碳纳米管、石墨烯

Interconnects for Beyond-CMOS Devices: Spintronic, plasmonic, etc超越CMOS元件的互连:自旋,等离子……



费用

本次报名费3200元/人(含专家费、场地费、资料费、讲座期间午餐);参会者交通、食宿等费用自理。

请于2016年7月9日前将培训费汇至以下账户,并在汇款备注中注明款项信息(超大规模集成电路互连架构和建模+单位+学员姓名)。

户 名:工业和信息化部人才交流中心

开户行:中国工商银行北京公主坟支行

帐 号:0200004609004626666


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