2016第五届中国电子装备产业博览会

2016/07/28 08:00 - 2016/07/30 17:00

广东省深圳市深圳会展中心

不限参加人数

2016第五届中国电子装备产业博览会

2016/07/28 08:00 - 2016/07/30 17:00

广东省深圳市深圳会展中心

不限参加人数

活动介绍

组织结构

主办单位:深圳市人民政府

执行承办:深圳市电装联合会展有限公司

展会详情

由深圳市人民政府主办的「首届深圳国际智能装备产业博览会」暨「第四届深圳国际电子装备产业博览会」(以下简称EeIE2015),于2015年7目31日在深圳市会展中心圆满闭幕。本届博览会展出面积达25000平方米,参展企业500余家,其中国际展商100余家。主要围绕电子制造产业链中智能装备、机器人、SMT等五大领域,充分展现了当前我国和世界智能装备的先进技术水平。

为期3天的博览会共吸引10余万人次观众现场参观采购,其中海外客商占比30%。来自欧洲、北美、中亚、中东、南亚、东南亚、非洲、日韩等40多个国家和地区的20多家政府机构、行业组织及300余家重要国际企业组团参观采购洽谈。同时华为、中兴、烽火、海尔、富士康、OPPO、英业达、长城电源、海格通讯、TCL、美的、格力、京瓷、三星、宏基等千余家行业知名生产企业技术、采购等高级别人员到场参与洽谈。经过展商及专业观众调查,EeIE2015展商、客商满意度,人气度双双超过80%。

【同期展览】

欧洲智能装备主题展

SMT主题展

国际工业机器人及自动化展

电子塑胶工业展


展品范围电子装备展 智能装备展 半导体设备展 提供如下展品

半导体制造及设备:外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作;蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。

传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术;LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等

切割工具及材料、自动测试设备、探针卡,封装材料,引线键合、倒装片封装、烧焊测试;点胶机、固晶机、焊线机,分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料;LEO衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等

SMT设备:SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备,超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备、半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备,电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备,试验与检测设备,电子制造环境净化与水,气处理技术、纯化技术工程设备,SMT周边技术与器件、整机装联及设备

国际机器人及自动化设备:伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联铀器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输、机械手、焊接组装机器人、搬运机器人(AGV小车)、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统

电子塑胶:智能塑胶设备及技术、各类塑胶材料与色母原素、电子塑胶工业制品、电子塑胶制程方案、电子薄膜产品及技术、电子塑胶成型模具、 塑胶材料与成品的测试装备、灌胶设备、电子工具用塑胶、辅助设备。

智慧装备:可穿戴装备参展范围:可穿戴设备及配件、检测设备与仪器、分析仪等。

参展费用

标准展位3m*3m

国内

15000元人民币/个

国际

2800美元/个

特装展位(光地36m?起)

国内

1500元人民币/ m?

国际

280美元/ m?

联系方式

组委会

地址:深圳市福田区天安数码城天发大厦AB座4A2

电话:0755-83506635

传真:0755-82890392 83462569

邮箱:eeia@eei168.com


展会官网:http://www.dzzb.org/cieeie/index.asp


活动标签

活动地图

广东省深圳市深圳会展中心