物联网时代先进封装测试技术研讨会

2016/09/14 09:00 - 2016/09/14 17:15

上海市上海跨国采购会展中心,上海市普陀区云岭东路235号;3楼3M1会议室

不限参加人数

物联网时代先进封装测试技术研讨会

2016/09/14 09:00 - 2016/09/14 17:15

上海市上海跨国采购会展中心,上海市普陀区云岭东路235号;3楼3M1会议室

不限参加人数

活动介绍

►会议背景:

随着物联网时代来临,全球终端电子产品逐步走向多功能整合及低功耗设计,因而使得系统级封装技术、晶圆级封装技术、3D封装TSV等先进封装技术日益受到关注,全球前列的半导体公司正积极加快布局先进封装技术,国内封测厂商对于新兴的MEMS/传感器的投入也渐渐扩大。未来中国IC封测企业如何把握行业变局,如何使物联网端芯片在制造、材料、EMS和商业模式等多方面进行协同创新,把握本土物联网发展机遇,快速规模化抢占市场先机,改善封测技术的短板,需要产、学、研各方的研究和探讨。


上海微技术工业研究院联合中国传感器与物联网产业联盟,定于2016年9月14日在2016中国(上海)国际传感器技术与应用展览会期间举办以“MEMS先进封装测试技术创新与融合发展”为主题的“物联网时代先进封装测试技术研讨会”。研讨会关注以“超越摩尔”为主的微技术领域的融合创新,主要探讨国内外领先的封装技术的发展趋势,分享新兴的MEMS,RF等领域封装技术,为参会者带来最新的封装测试技术解决方案。


►组织单位:

主办单位:上海微技术工业研究院

协办单位:中国传感器与物联网产业联盟、上海科技会展有限公司

支持单位:ASE


1.jpg

2.jpg

►邀请嘉宾:

本次研讨会将吸引来自半导体产业链上下游企业(设备材料公司、产品设计公司、加工制造公司、终端应用单位)、科研院所、投资机构以及其他感兴趣的单位的代表参加,会议规模150人。参会者有机和封装测试领导厂商零距离接触,把握最新的封装测试技术发展趋势,加速传感器产业发展。

ASE Group 日月光,

Amkor 安靠,

JCET 江苏长电,

Advantest 爱德万,

WLCSP 苏州晶方,

Unimicron 欣芯电子,

SMIC 中芯国际,

Hua Tian 天水华天,

AAC 瑞声科技,

Goer歌尔声学

ASMC 先进半导体


活动标签

活动地图

上海市上海跨国采购会展中心,上海市普陀区云岭东路235号;3楼3M1会议室