中外Top级厂商共赴先进封装测试研讨会

2016/09/14 08:00 - 2016/09/14 17:00

上海市上海跨国采购会展中心(SENSOR CHINA)

不限参加人数

中外Top级厂商共赴先进封装测试研讨会

2016/09/14 08:00 - 2016/09/14 17:00

上海市上海跨国采购会展中心(SENSOR CHINA)

不限参加人数

活动介绍

先进封装市场飞速成长引全球关注

根据Yole预测,先进封装市场营收将从2014年115亿美元增长到2020年的317亿美元,复合年增率为8%,主要驱动力来自于Fan-Out WLP和2.5D/3D的大量应用,以及Fan-In WLP和Flip-Chip的稳步增长。先进封装目前占据整个封装市场的38%市场份额,预计2020年将增长至46%。

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中国已成助力先进封装市场发展的关键力量

由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持,预计未来几年,中国先进封装市场的复合年增长率为16%,到2020年将达到46亿美元。


目前,中国有超过100家公司涉足半导体封装和组装领域。几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂,以获得成本优势。在中国进行封装和组装的IC芯片中,有很多产品的出货量来自于小厂商,他们主要从事低引脚数的芯片封装,且专注于中国市场。大多数公司都集成在长三角地区,包括江苏、上海、浙江等省市,还有一些分布于珠三角地区,如广东省。


IoT多领域应用中物联网端芯片的封测“困局”

目前,据研究数据,封测已占据传感器产业链50%~60%的份额,重要性毋庸置疑。然而国内目前封测产业界的困难点是封测市场产业链不完善,主要是由于物联网多领域应用中传感器芯片种类太多, 每种量都不大,封测厂都不愿意投资源,同时,传感器芯片也在追求通过TSV,3D封装等新技术提高集成度,缩小体积,降低成本从而有更好的竞争力。


因此,未来中国 IC 封测企业如何把握行业变局,如何使物联网端芯片在制造、材料、EMS 和商业模式等多方面进行协同创新,把握本土物联网发展机遇,快速规模化抢占市场先机,改善封测技术的短板,都需要产、学、研各方的研究和探讨。


先进封装如何发力物联网端芯片创新?中外Top级厂商有话说

为顺应产业发展趋势,此次上海微技术工业研究院(SITRI)联合中国传感器与物联网产业联盟,定于 2016 年 9月 14 日在 2016 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会期间举办以“MEMS先进封装测试技术创新与融合发展”为主题的“物联网时代先进封装测试技术研讨会”。


届时,国内外Top级封测领域厂商,例如日月光、 Amkor、江苏长电、天水华天和苏州晶方将齐聚一堂,共同研讨以“超越摩尔”为主的微技术领域的融合创新,重点关注国内外领先的封装技术的发展趋势,积极分享新兴的 MEMS,RF 等领域封装技术,为参会者及产业生态圈里的众多企业带来最新的封装测试技术解决方案。

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大咖齐聚

ASE Group 日月光

Amkor 安靠

JCET 江苏长电

Advantest 爱德万

WLCSP 苏州晶方

Unimicron 欣芯电子

SMIC 中芯国际

Hua Tian 天水华天

AAC 瑞声科技

Goer 歌尔声学

ASMC 先进半导体


封测大咖日月光

物联网(Internet of Things)被视为是继PC与行动手机之后第三波科技主流,能将生活中各种信息设备与设施透过网络进行链接、整合与应用,不同的消费者应用所需的整合组件及能力亦有所不同,SiP(System in Package) 可提供快速且低成本的解决平台,如何有效率且正确地完成开发SiP,除了前端产品需求规格与组件选择以外,封装结构设计与验证开发流程亦是关键因素。


传感器 (Sensor) 与系统级封装平台解决方案(SiP platform)透过智慧家居、智能脚踏车与物联网的相关运用。透过不同功能的传感器(Sensor)展示智能脚踏车与智能照明串联环境侦测,如紫外线/环境光源传感器(UV/ALS Sensor)、动作感应传感器(Motion Sensor) 、手势传感器(Gesture Sensor)、环境传感器(Environment Sensor) 、气体传感器(Gas Sensor)等,智能脚踏车可在行进间侦测UV指数、反射性心跳血氧感测,车头灯控制、方向指示灯,以及自行车防盗警报设定等功能;而智能照明除了可智慧控制开关与明亮度及颜色外,同时也与环境侦测系统串联,当环境出现异状时如瓦斯气体外泄、门窗入侵等,皆可发出灯照警示。此外,以及运用于穿戴式装置的扇出型封装技术(Fan Out)与内埋式基板技术相关解决方案。


日月光的异质整合团队,拥有十多年的丰富经验,领导业界系统级封装技术与先进封装技术,为因应庞大的物联网需求,随着使用装置的小型化,日月光系统级封装(SiP)技术能提供小体积,大容量且低功耗控制器与传感器的整合;此外,也发展多元商业模式,积极推动系统级封装生态圈,采用传感器封装(MEMS) 和传感器 (Sensor)的创新技术,结合铜打线、晶圆级封装、扇出型晶圆级封装(Fan Out)、覆晶封装、2.5D/3D IC、基板与内埋式芯片封装,提供微型化、行动装置与物联网相关解决方案。


关于日月光集团

日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司。身为全球领导厂商,我们不断提供更高速、微型化与高效能的芯片,以符合半导体产业需求成长。集团也持续发展和提供客户广泛完整的技术及解决方案,包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级芯片封装至成品测试之服务以及集团中的环隆电气,提供完善的电子制造服务整体解决方案。日月光集团2015年营收达86.4亿美元,目前全球员工人数超过六万五千人。查询详细信息,请至www.aseglobal.com网站。


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