2016年，硬蛋聚投100计划发布，硬蛋通过生产、渠道、品牌等专享服务将更多的IOT企业推到市场风口，接受市场洗礼，期望成就智能硬件的下一个“独角兽”。

2017年，硬蛋将进一步深耕智能硬件领域，重点聚焦人工智能、智能家居、智能汽车、大健康、新材料五大生态，依托硬蛋平台16000+智能硬件项目、14000+供应链服务商资源，为投资人提供智能硬件项目从生产、技术、市场前景等多维度的评测建议。

3月，我们将启动2017硬蛋聚投100投资人私享会，深度解析智能硬件投资中的供应链话题，通过实战案例分享、圆桌问答等环节，深度分享硬件供应链的关键技术点，破解硬件投资迷局。

期待您的参与！

• 活动时间：2017年3月24日（周五）13:30~17:00

• 活动地点：深圳南山粤兴三道中国地质大学产学研基地1楼硬蛋空间

• 活动流程：

13:30-14:00 签到

14:00-14:10 主办方致辞

14:10-15:10 智能硬件投资之供应链（智能硬件资深专家解析从品控管理、时间管理、成本管理等供应链管理的关键节点对项目产生的深刻影响。）

15:10-15:25 案例分享：智能硬件成长案例分享（优秀智能硬件项目团队创始人，分享项目发展历程的重要变革及供应链管理中的问题及解决之策。为投资人提供更加精准的项目评测参考）

15:25-15:40 案例分享：智能硬件成长案例分享

15:40-17:00 茶歇-自由交流（供应链专家、优选项目团队、投资人自由交流，资源对接。）

参会报名：活动为投资人专场，请在3月23号前报名，报名后将会进行审核，凭确认信息入场，请勿空降，谢谢合作！