会议时间：2017年3月23日-24日

会议地点：南京雅居乐御锦天酒店(南京市浦口区天浦路96号）

2017年，在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。随着国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业仍将实现平稳快速增长，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。

在此形势下，由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会、南京市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会联合主办，中国半导体行业协会、赛迪顾问股份有限公司、南京高新区管委会共同承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2017)将于2017年3月23日-24日在南京举办。年会以“智慧引领未来，合作创新发展”为主题，以“产融结合，中国企业深度参与国际产业整并大势”、及“应用创新，热点应用带动中国市场攀登新高度”为专题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

最新议程：

3月23日上午：高峰论坛

9:00-9:25 领导致辞

嘉宾：工业和信息化部领导，南京市人民政府相关领导，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路有限公司董事长 周子学

9:35-9:50国家战略推动集成电路产业加速发展

嘉宾：工业和信息化部电子信息司司长 刁石京

9:50-10:15融合创新成为中国信息产业发展的核心动力

嘉宾：中国工程院院士 倪光南

10:15-10:40南京市集成电路产业发展思路及政策

嘉宾：南京江北新区管委会领导

10:40-11:052016年中国集成电路产业发展回顾与展望

嘉宾：中国半导体行业协会副理事长 华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔

11:05-11:30 硅世代4.0:人类智慧应用时代新核心

嘉宾：台湾半导体产业协会理事长 卢超群

11:30-11:55中国集成电路供给侧结构分析

嘉宾：中国半导体行业协会副理事长清华大学微电子学研究所所长 魏少军

11:55-12:30 颁布“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”

颁布2016中国半导体制造、设计、封装测试十大企业；

颁布2016中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业

嘉宾：中国半导体行业协会副理事长 陈 贤

3月23日下午：CEO论坛

13:30-13:35 致辞

嘉宾：南京高新区管委会领导

13:35-14:00 资本创新成为中国集成电路产业跨越发展新道路

嘉宾：国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理 丁文武

14:00-14:25 中国半导体市场高速扩张下的代工技术创新发展

嘉宾：中芯国际集成电路有限公司资深副总裁 季明华

14:25-14:50 内容待定

嘉宾：待定

14:50-15:15以创新设计助力中国半导体业发展

嘉宾：新思科技有限公司全球副总裁及亚太区总裁林荣坚

15:15-15:40 开创大格局下的璀璨芯途

嘉宾：上海华力微电子有限公司总裁 雷海波

15:40-16:05 IC封装的新趋势

嘉宾：中国半导体行业协会副理事长、江苏长电科技股份有限公司董事长 王新潮

16:05-16:30先进封测工艺发展的机遇与挑战

嘉宾：日月光集团副总裁 郭一凡

16:30-16:45南京江北集成电路产业服务平台建设思路与规划

嘉宾：东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任 时龙兴

16:45-17:10 创新应用与中国集成电路市场发展机遇

嘉宾：赛迪顾问股份有限公司副总裁 李 珂

17:10-17:30 赛迪顾问：颁布2016中国半导体元器件市场年度成功企业

3月24日上午：应用创新论坛

9:00-9:25 内容待定

嘉宾：IBM领导

9:25-9:50内容待定

嘉宾：中兴微电子技术有限公司领导

9:50-10:15 嵌入式存储器助力物联网发展

嘉宾：上海华虹宏力半导体制造有限公司设计经理

10:15-10:40 可持续发展的绿色节能——AAF Flanders半导体行业洁净空气解决方案

嘉宾：AAF Flanders大中华区产品高级经理陈路刚

10:40-11:05 加速创“芯”源自技术自信

嘉宾：北京华大九天软件有限公司总经理 刘伟平

11:05-11:30 嵌入式CPU在IoT时代的创新

嘉宾：杭州中天微系统有限公司资深专家 陈志坚

11:30-11:55 内容待定

嘉宾：江苏天音化工有限公司领导

11:55-12:20 洞烛先机，把握医疗电子新机遇

嘉宾：清华大学微电子学研究所副所长 王志华

3月24日下午：产融结合论坛

14:00-14:25 中国半导体产业跨国并购意义非凡

嘉宾：北京清芯华创投委会主席、IC咖啡名誉董事长陈大同

14:25-14:50融产结合，天高海阔

嘉宾：中科招商投资管理集团股份有限公司招商创投中心总经理 李鑫

14:50-15:15内容待定

嘉宾：待定

15:15-15:40 内容待定

嘉宾：新财富电子行业金牌团队

15:40-16:40 中国集成电路产业投融资高峰对话

嘉宾：陈大同、李鑫、待定、待定

立即报名：

点击即可参与报名，且通过IC咖啡渠道报名可享受中半协会员价：

1200元/人（票价含23、24号午餐，不含住宿及22号自助晚餐）

2500元/人（票价含两晚住宿，23、24号午餐及22号自助晚餐）

媒体支持：