moore8活动海报-EDI CON China 2017电子创新设计大会报名在即

EDI CON China 2017电子创新设计大会报名在即

2017/04/25 08:00 - 2017/04/27 18:00

上海市跨国采购会展中心

不限参加人数

活动已结束
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2017/04/25 08:00 - 2017/04/27 18:00

上海市跨国采购会展中心

不限参加人数

活动已结束

活动介绍

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面向高频模拟和高速数字设计工程师的盛会EDI CON China 2017(电子设计创新大会)将于2017年4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办。


今年的大会将由Global Foundries射频业务部产品营销资深总监Peter Rabbeni做主旨演讲,题目为“迎接下一波移动数据浪潮的技术”。

EDI CON China还将举办3场座谈会:

包括

---移动基础设施的发展趋势

---哪项技术更适合初期的5G系统:低于6GHz的大规模MIMO还是毫米波?

---固态射频能量:2017年突破性规模应用终于到来了,不是吗?


为专注于向工程师提供实用信息,EDI CON China设置了多种会议专题:

包括

---RF设计

---高速数字设计

---测量和建模

---系统设计

---5G移动通信

---电磁兼容/电磁干扰

---物联网设计和雷达通信。


即刻报名,可免RMB2000的参会门票,通行全场会议和展览。


请选择“参会代表注册”入口进行报名,在注册过程中输入VIP码:EDIC17EEF


其中:注册的链接地址:https://www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp

EDICON的详细内容的链接地址:https://www.mwjournalchina.com/edicon/


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