2017年4月20-21日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和Yole Development将在无锡举办为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告内容丰富多彩，交流课题包括Fan-out(关键IP、装备及材料、市场分析等)、3D、TSV、5G、光电学技术、功率电子及IOT等。会上，Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景，并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。

　　本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业，包括：Dow , Nepes, Infineon, EVGroup, SMIC, SPTS/Orbotech, DISCO, Besi , BroadPak ，Kingyoup Optronics, Brewer Science, HuaTian Technology ，Kobus，UnitySC等。

指导单位：
江苏省产业技术研究院、无锡市科学技术局、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

主办单位：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、Yole Development

承办单位：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所）、无锡苏芯半导体封测科技服务中心

支持单位：
中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省集成电路产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所、江苏省产业技术研究院移动通讯技术研究所、江苏省产业技术研究院无线通讯技术研究所、
SEMI China、ASTRI香港应科院。

活动时间&地址
时　　间：2017年4月20-21号
地　　址：无锡新湖铂尔曼大酒店3楼翡翠厅（无锡市新区和风路30号）
住宿预定：此次会议住宿推荐酒店（报“华进半导体”享受协议价）：
　　　　　　1.无锡新湖铂尔曼大酒店　　预定电话：18051951868
　　　　　　2.无锡协信维嘉酒店　　　　预定电话：15950102217
　　　　　　3.锦江之星　　　　　　　　预定电话：18151559888

会议议程