moore8活动海报-“名家芯思维”之 2017年物联网核心技术和应用国际研讨会|第45期国际名家讲堂|第48期国际名家讲堂

“名家芯思维”之 2017年物联网核心技术和应用国际研讨会|第45期国际名家讲堂|第48期国际名家讲堂

2017/09/04 09:00 - 2017/09/07 18:00

广东省深圳市深圳

不限参加人数

活动已结束
moore8活动海报-“名家芯思维”之 2017年物联网核心技术和应用国际研讨会|第45期国际名家讲堂|第48期国际名家讲堂

“名家芯思维”之 2017年物联网核心技术和应用国际研讨会|第45期国际名家讲堂|第48期国际名家讲堂

2017/09/04 09:00 - 2017/09/07 18:00

广东省深圳市深圳

不限参加人数

活动已结束

活动介绍

moore8活动海报-“名家芯思维”之 2017年物联网核心技术和应用国际研讨会|第45期国际名家讲堂|第48期国际名家讲堂

活动安排


1、2017年物联网核心技术和应用国际研讨会

(免注册费,需8月25日前报名)

活动时间:2017年9月5日(周二)

活动地点:深圳威尼斯睿途酒店(深圳市南山区深南大道9026号)


2、第45期国际名家讲堂

活动时间:2017年9月4日(周一)

活动地点:国家集成电路设计深圳产业化基地(深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋)


3、第48期国际名家讲堂

活动时间:2017年9月6日-7日

活动地点:国家集成电路设计深圳产业化基地(深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋)



组织单位


主办单位

工业和信息化部人才交流中心(MIITEC)

恩智浦公司(NXP)

电子产品世界杂志社(EEPW)


承办单位

电子产品世界杂志社(EEPW)


协办单位

国家集成电路设计深圳产业化基地(SZICC)

南京集成电路产业服务中心(ICisC)

深圳大学


支持媒体

EETOP、光纤在线、icbank、

半导体行业观察、芯师爷、芯榜、

半导体行业联盟、半导体圈、中国半导体论坛等。



一、“名家芯思维”之2017年物联网核心技术和应用国际研讨会


1.活动时间:2017年9月5日(周二)

2.活动主题:物联网核心技术和应用

3.活动地点:深圳威尼斯睿途酒店(深圳市南山区深南大道9026号)

4.研讨会议程:活动具体议程另行通知

Screen Shot 2017-08-14 at 5.07_.51 PM_.png


报名方式

(1)微信报名:关注微信公众号“国家IC人才培养平台”(微信号:ICPlatform),并点击下方选项卡“在线注册-9月活动报名”,填写相关信息。

(2)邮件报名:(发送报名信息到邮箱icplatform@miitec.cn;

邮件题目格式:“报名+物联网核心技术和应用国际研讨会+单位名称+人数

邮件内容:含有姓名、单位、部门及职务、电话、邮箱。

(3)电话报名:周静梅 025-69640097,张欢 025-69678210/13510902565


注册费用

1.国际研讨会:免注册费(需8月25日前报名者)

2.国际研讨会:1200元/人(8月25日-9月4日报名,含会议资料、午餐等)



二、第45期国际名家讲堂


1.时间:2017年9月4日(周一)

2.主题:物联网中的射频收发器设计

3.地点:国家集成电路设计深圳产业化基地(深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋6楼)


名家介绍


Yao-Hong Liu

Imec主要技术人员

IEEE RFIC

技术委员会成员


个人履历:台湾大学博士学位。

研究领域:无线医疗保健与物联网应用的超低功耗和高数字辅助RF收发器的研究与开发。

所在机构及协会任职:

(1)Imec主要技术人员;

(2)IEEE RFIC技术委员会成员;

(3)2002-2003年,在台湾力原通讯从事蓝牙RFIC技术研究;

(4)2003-2006年,在台湾威盛电子从事GSM和WCDMA收发器产品的开发;

(5)2006年,加入台湾Mobile Device公司致力于基于OFDM的WiFi和WiMAX收发器研究;

(6)2009年从台湾大学获得博士学位;

(7)2010年,加入荷兰的imec,目前是主要技术人员之一。


讲堂大纲


1.Introduction

Introduction of the internet of things (IoT).

The design challenges in IoT applications.


2.Design challenges and requirements of the RF transceivers in IoT

Recent 10-year evolution of low-power RF transceivers.

The semiconductor processes for RF Frontend.

Standard compliant versus proprietary radios.

Introduction of several popular IoT standards: Bluetooth Low Energy, IEEE802.15.4, 802.15.4g, 802.11ah, cellular-IoT, etc.

The design requirements and challenges of RF transceiver in different standards.

Power state optimization.


3.Ultra-low power transceiver architectures

Receiver architectures:

Comparison between zero-IF, low-IF and sliding-IF.

Advance energy-efficient phase-domain receivers.

Wake-up receivers.

Transmitter architectures:

Comparison between Cartesian I/Q and polar transmitters.

Analog vs. digital transmitters.

RF impairment and consideration of digital polar transmitters.


4.Building blocks

Receiver front-end design

Low-noise amplifier (LNA).

RF mixer.

On-chip antenna matching.

LO and frequency synthesizer design

DCO/VCO design.

PLL design.

Low-power LO distribution.

Transmitter front-end design

Power amplifier.


5.Ultra-low power IoT transceiver case study

Multi-standard Bluetooth LE/IEEE802.15.4 RF transceiver.

Energy-efficient fully-digital IEEE802.11ah (WiFI for IoT) polar transmitter.

Sub-1nJ/bit phase-tracking IEEE802.15.4 receiver.


6.The future trend of ultra-low power RF transceiver

Highly digitally-assisted and extensive digital calibrations

Low supply voltage

Ultra-low duty cycle design: fast start-up, low leakage, precise real-time counter

Lightweight interference resilience technique



三、第48期国际名家讲堂


1.时间:2017年9月6日-7日

2.主题:万物互联

3.地点:国家集成电路设计深圳产业化基地(深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋6楼)


名家介绍


托马斯•李

Thomas H. Lee

斯坦福大学 教授


个人履历:麻省理工学院电子工程专业学士学位、硕士学位及博士学位。

研究方向:

(1)1990年加入Analog Devices,首次参与高速时钟恢复装置设计;

(2)1992年加入Rambus,发明了500兆字节的CMOS动态存储器高速模拟电路;

(3)1994年,加入斯坦福大学并创办了斯坦福大学的微波集成电路实验室。

所在机构及协会任职:

(1)IEEE固态电路协会和IEEE微波理论与技术协会的杰出讲演者;

(2)三家公司的联合创始人:Matrix半导体公司(后被SanDisk收购),ZeroG无线(后被Microchip收购)和Ayla Networks(艾拉物联网络);

(3)2011至2013年担任DARPA微系统技术办公室总监;

(4)2014年出任Xilinx赛灵思公司董事。

所获荣誉:

(1)发表100余篇学术论文,有65余项美国专利;

(2)撰写了CMOS射频集成电路设计(第二版)及平面微波工程,两本书均在剑桥大学出版社出版。是其余4本有关射频电路设计的合著者,并创立了矩阵半导体。


讲堂大纲


1.Wireless Power Transfer and RF Energy Harvesting: New Options for System Designers.

Benefits of Wireless Power

The space of wirelessly powered system

Energy Efficiency Scaling

Analog Front End

Rectifier Efficiency

Power Management Block

Capacitive Touch WISP

RF Health and Science


2.The Internet of Everything:Some application examples.

Digital locks

Smart heaters

Smoke and CO detector

IoE leverages macrotrends

Cheap nanocomputers

Low-power connectivity

Exploit the power of the cloud


3.The Internet of Everything: Security and back-end issues.



注册费用


第45期注册费用:1800元/人(1天)

第48期注册费用:3585元/人(2天)

第45/48期注册费用减免条件及价格如下:

Screen Shot 2017-08-14 at 5.19_.39 PM_.png

注:以上费用含面授费、场地费、资料费、午餐费;交通费、食宿费等费用需学员自理。



国信艾麦克(北京)信息科技有限公司由中心和IMEC共同设立,为本期国际名家讲堂提供会务服务并开具发票,发票内容为培训费。请于2017年9月1日前将注册费汇至以下账户,并在汇款备注中注明款项信息(第45/48期+单位+参会人姓名)。


付款信息:

户 名:国信艾麦克(北京)信息科技有限公司

开户行:工行北京万寿路南口支行

帐 号:0200186409200051697

或请携带银行卡至活动现场,现场支持 POS 机付款。



报名方式


报名截止日期:2017年9月1日


报名方式:


1.邮件报名(推荐)

报名回执表下载链接:https://www.icplatform.cn/form

填写报名回执表并发送Word电子版至“国家IC人才培养平台”邮箱,邮箱地址:icplatform@miitec.cn,

回执表文件名和邮件题目格式为:“报名+第45/48期+单位名称+人数”。


2. 微信报名

关注微信公众号“国家IC人才培养平台”(微信号:ICPlatform),并点击下方选项卡“在线注册-9月活动报名”填写相关信息。

注:提交报名表并交纳报名费后方视为报名成功


3. 优惠政策

(1)“芯动力”合作单位享受价格优惠;详情请咨询产业合作组贺老师,电话:010-68208714 。

(2)针对高校推出Bonus ClassⅠ、Ⅱ、III优惠政策:

详情请编辑“class”发送至微信公众号“国家IC人才培养平台”。



住宿预订


会务组为学员预定酒店,信息如下:

酒店名称:深圳威尼斯睿途酒店

酒店地址:深圳市南山区深南大道9026号

协议价格:

高级双床间 (含早餐) 800元/间

高级大床间 (含早餐) 800元/间

(第45/48期“国际名家讲堂”期间提供班车接送)

预定方式:请需要预订酒店的学员填写以下信息,并在9月1日17:00前,按照以下示例发送邮件至邮箱icqy@miitec.cn 。

预定邮件题目格式:“第45/48期+预订酒店”

预定邮件内容:“姓名+性别+房型+入住时间+离店时间+手机号+是否合住”

注:

(1)酒店预订成功后的两个工作日内,会务组将向您发送确认回执邮件。

(2)为方便学员住宿与听课,提高服务水平,本次国际名家讲堂提供协议酒店预订服务,预订成功后,我们会代您预付保证金,且房间不可取消。

预定酒店联系人:

杨海涛 13641186303 icqy@miitec.cn





工业和信息化部人才交流中心

邢国华、周静梅

电话:

010-68208725;025-69640097

E-mail:icplatform@miitec.cn




工业和信息化部人才交流中心

2017年8月11日




000.jpg

活动标签