moore8活动海报-【活动邀请】中国高端芯片联盟专场论坛-物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战

【活动邀请】中国高端芯片联盟专场论坛-物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战

2017/09/10 13:00 - 2017/09/10 17:30

上海市颖奕皇冠假日酒店 上海嘉定区博园路6555号

不限参加人数

活动已结束
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【活动邀请】中国高端芯片联盟专场论坛-物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战

2017/09/10 13:00 - 2017/09/10 17:30

上海市颖奕皇冠假日酒店 上海嘉定区博园路6555号

不限参加人数

活动已结束

活动介绍

moore8活动海报-【活动邀请】中国高端芯片联盟专场论坛-物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战 会议背景


物联网时代的大门已开启,2016年全球联网设备总量达到84亿,到2020年则将达到204亿。根据Gartner的估计,未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍,甚至有可能增长两倍。与物联网应用的核心半导体芯片涉及传感器(MEMS等)、通讯芯片(NB-IoT、LoRa等)、图像识别(GPU,CIS等)、逻辑处理芯片、闪存(NAND)、内存(DRAM)等,都将成为未来10年半导体行业的兵家必争之地。


此次“物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战”为主题的专场论坛由中国高端芯片联盟联合旗下首个子联盟——中国传感器与物联网产业联盟,共同举办,论坛将紧紧围绕物联网规模应用,如智能移动终端(智能手机、可穿戴设备等)、智能汽车(主动安全、5G车联网)、智慧家居(数据云存储、通讯)、智慧城市(安防监控、市政智能系统),特邀国家集成电路大基金、国内外领先芯片设计企业/高校、晶圆制造龙头企业、封装测试龙头企业、终端应用企业的领导与专家参加,从国家战略与企业发展层面,进行前景展望,分析和讨论中国面临的市场挑战与机遇。


时间: 2017年9月10日 13:00-17:30

地点: 上海颖奕皇冠假日酒店 上海嘉定区博园路6555号



会议信息


联合主办:中国高端芯片联盟、中国传感器与物联网产业联盟

支持单位:中国(上海)国际传感器技术与应用展览会



会议内容:


物联网时代中国半导体产业的机遇与挑战论坛

9月10日(地点:上海嘉定)

时间

内容

13:30-14:00

会议签到

14:00-14:10

工信部领导、联盟领导发言

14:10-14:30

加快发展中国芯片产业发展

演讲人:国家集成电路产业投资基金有限公司总裁,丁文武

14:30-14:55

中国集成电路产业发展规划

演讲人:清华大学微电子所所长,魏少军

14:55-15:20

“超越摩尔”技术创新模式探索

演讲人:上海微技术工业研究院总裁,杨潇

15:20-15:45

物联网时代下的半导体产业发展特点

演讲人:中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司总经理,俞少峰

15:45-16:00

16:00-16:25

应用驱动的半导体企业转型

演讲人:华润微电子副董事长,陈南翔

16:25-16:50

物联网的创新体系

演讲人:Synopsys新思科技全球副总裁及亚太区总裁,林荣坚

16:50- 17:30

圆桌讨论

主持人:芯原股份有限公司董事长,戴伟民

嘉宾:华进半导体总经理,曹立强

国科微电子总裁,傅军

杭州中天副总裁,徐滔

华为技术

赛迪智库

集成电路产业研究所所长,霍雨涛




* 参会企业:设计企业、制造企业、封测企业、终端应用、科研院所、投资机构等

* 会议规模: 200人



参会咨询联系人


朱老师 Christine Zhu

电话:(+86)-021-69923266*2155

邮箱:Christine.zhu@sitrigroup.com


张老师

电话:(+86)-010-68200722

邮箱:zhangsong03@126.com



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