为推进创新驱动发展，加快追赶超越步伐，中共西安市委、西安市人民政府于2017年11月7日—8日在西安举办“2017西安全球硬科技创新大会”。拟邀请国家部委、省委省政府领导，诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等重要嘉宾约800余人参会。

本次大会以“硬科技改变世界，硬科技发展西安”为主题，大会由开幕式、主论坛、分论坛及多场系列活动组成，围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技“八路军”领域为重点,共举办16场系列论坛活动。包括1个主论坛活动“全球硬科技创新高峰论坛”；9个硬科技“八路军”分论坛包括：无人系统创新与发展高峰论坛、AI人工智能应用交流峰会、中国航空产业科技创新暨军民融合发展论坛、第四届中国药物基因组学学术大会暨中国个体化用药-精准医学科学产业联盟大会、2017西安国际光电子集成技术论坛、“电子信息+”创新论坛、新材料协同创新发展论坛、新能源汽车产业创新发展论坛、“3D打印”创新发展论坛；6个相关论坛及活动包括：2017“创响中国”西安站主题活动、全球硬科技创新创业峰会、高层次人才创新创业论坛、新科技新金融新动能暨西安科技金融创新论坛、自贸试验区创新发展峰会、中国创新挑战赛（西安）。大会期间还将举办项目路演、投资对接考察、重大项目落地签约仪式等相关活动。

“2017西安全球硬科技创新大会”旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台，汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才，打造中国西安的硬科技品牌名片。

光子芯片分论坛--2017西安国际光电子集成技术论坛

光电子领域作为硬科技产业的重要组成部分，将在大会中组织“国际光电子集成技术论坛”。随着移动互联网、云计算、大型及超大型数据中心、物联网、以及5G技术商用的逼近，固网移动网络的数据量激增，造成光纤通信网络建设的更新与升级，对光传输系统和器件均提出了更高的要求：小型化、高密度、高速率、高集成度。市场对于体积小、重量轻、工作稳定可靠、高速工作和高度平行性的光电子集成需求越来越明显，加之材料科学和先进制造技术的进展，集成多种功能器件的光电子集成电路成为人们不断努力追求的目标。

陕西光电子集成先导技术研究院已在2016年成功举办了西安国际光子集成技术论坛，先后投资、引进多家国内外光芯片企业入驻，助其更快速进入产品商试用阶段。因此，在2017年11月8日的“西安全球硬科技创新大会——光子芯片分论坛”上，将重点围绕“光电子集成技术演进路线”，“ 推动光电子集成产业发展”等热点话题，邀请国内外著名科学家、行业领袖、知名投资人等共同参与，共话光电子集成技术的发展趋势，以此来打造集科技资源统筹、战略智库规划、国际前沿产业化技术研究、高端创新创业人才引进、创业投资与孵化为一体的光电子互通平台。

这将是一场别开生面、独具特色的科技盛会，我们真诚期盼您的到来！