ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度最重要的盛会。它为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台，为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑了一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。本次年会以“创新驱动，引领发展”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

芯禾科技将于2017年11月16-17日参加在北京举办的中国集成电路设计业2017年会ICCAD 2017，并带来多重好礼：

好礼第一重

芯禾科技作为国内EDA行业的领军企业，将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的最新研发成果，包括高速设计信号完整性分析、射频IC设计、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。

好礼第二重

芯禾科技的联合创始人、工程副总裁代文亮博士将在展会上发表题为《人工智能时代的2.5D/3D先进封装设计》的演讲。具体时间段为17日上午11:00，“IP与IC设计”论坛，以下为演讲简介：

无线技术一刻不停歇地演进，从2G、3G、4G LTE，LTE-A，WiFi，M2M 到未来的5G，以支持各种更新换代的应用，如移动设备、物联网、可穿戴设备、增强现实、沉浸式游戏等。它推动着整个半导体行业从IC设计、晶圆流片、封装到最终系统的各个环节不断诞生更先进的技术。工艺技术从14nm、10nm、7nm、甚至到超越摩尔定律。 另一方面，异构集成技术允许不同工艺的IC（数字、模拟、RF和MEMS）整合到一个系统级封装中，实现了More-than-Moore。扇形晶圆级封装和Interposer with TSV是最近封装技术发展浪潮中诞生出的两个典型先进封装技术。

所有上述IC、封装和系统领域的技术进步对EDA / IP行业构成了巨大挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic整合了历史上分离的IC和封装设计流程，以最有效地解决2.5D interposer with TSV的SI / PI问题……

好礼第三重

芯禾科技将在ICCAD期间，指定时段举行专题技术演示和技术问答，并送出多款数码好礼：

1. 10月16日上午IC芯片设计与仿真专题
   
   

2. 10月16日下午高速信号完整性分析专题
   
   

3. 10月17日上午IC/封装联合仿真专题