芯禾科技将于2017年12月7日参加在深圳举办的2017年IPC PCB可制造性设计专题研讨会。

电子产品的品质首先取决于PCB设计，在PCB设计时有没有考虑到后续产品生产制造时面临的线路布局的合理性、工艺可实现性、可测试性、成本因素、生产的便捷性以及成品工作的环境、散热等问题，是电子产品设计好坏的关键因素。基于IPC在PCB设计和制造标准培训认证方面积累的最佳实践经验，IPC再次组织IPC设计师理事会及IPC会员单位于12月7日在深圳会展中心举办PCB可制造性设计专题研讨会，帮助中国的PCB设计师提高符合客户需要和企业制造能力的设计知识和技能。本次研讨会得到华为技术有限公司、苏州芯禾电子科技有限公司的大力支持。

同时，芯禾科技的联合创始人、工程副总裁代文亮博士也将在本次研讨会上发表题为《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》的演讲。具体时间段为7日上午10:15。

会议时间：2017年12月7日（星期四）

会议地点：深圳会展中心5楼菊花厅

会议议程