2018半导体材料、设备展览会

2018/10/31 08:30 - 2018/11/02 17:30

上海市上海市龙阳路2345号

不限参加人数

报名截止时间:2018/10/31 08:30

活动已结束

2018半导体材料、设备展览会

2018/10/31 08:30 - 2018/11/02 17:30

上海市上海市龙阳路2345号

不限参加人数

报名截止时间:2018/10/31 08:30

活动已结束

活动票种

免费 普通票

活动介绍

中国国际半导体博览会

China International Semiconductor EXPO & Summit

时间:2018年10月31-11月2日 地点:上海新国际博览中心


同期举办: 2018亚洲电子展

第92届中国电子展


指导单位:

中华人民共和国工业和信息化部

中华人民共和国科学技术部

上海市人民政府

主办单位:

中国半导体行业协会

中国电子器材总公司

上海市经济和信息化委员会

承办单位:

中电会展与信息传播有限公司


一、展会背景


“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。

“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商


,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创


新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

“十三五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产


业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电


子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2018”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优


秀半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系


统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。

“IC China 2018”以应用引领半导体产业创新,共同推动IT产业发展的全新风貌,展示在业界面前。



二、展会信息:

展览时间:2018年10月31日~11月2日

展览地点:上海新国际博览中心

展览范围:

IC设计、制造及应用专区

设备和服务及产能解决方案专区

LED制造专区

MEMS专区

集成电路材料专区

晶圆加工设备及厂房设备

在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、


化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。

晶圆加工材料

在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP


料浆、低 K 材料等。

测试封装设备

在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加


工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶


圆封装材料等。

测试封装材料

在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。

子系统、零部件和间接耗材

为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。


展会价格:

标准展位(3m×3m)光地(36㎡起租)

人民币15000元/间1500元/㎡

美元2520美元/间260美元/㎡



参展联络:

咨询热线:13521835891

直 线:010-63939368

电 话:010-51661100转618

联系人:孙旭

E-mail: sunxu120@126.com

QQ:41893980


活动标签

活动地图

上海市上海市龙阳路2345号