苏州晶方科技 #IC芯片快封打样# 推介会

2015/05/28 14:00 - 2015/05/28 16:00

上海市上海浦东新区碧波路635号传奇广场3楼(近张江地铁站)IC咖啡

限额人数:100人

苏州晶方科技 #IC芯片快封打样# 推介会

2015/05/28 14:00 - 2015/05/28 16:00

上海市上海浦东新区碧波路635号传奇广场3楼(近张江地铁站)IC咖啡

限额人数:100人

活动介绍

      苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于2005年6月,注册资本2.27亿元,公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务,为中国大陆首家、全球最大的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)服务商;全球唯一同时拥有8寸、12寸量产线并能与上游产业链进行整合,是WLP+CSP技术方案最全面的提供者和开拓者。

       公司于2014年10月并购智瑞达科技,提升技术延展性与全面性,实现了公司产业链从晶圆级封装到传统后道封装测试的拓展和延伸,成为国内领先的DRAM/SIP/PLCC/Flash量产及样品封测服务提供者。


活动内容


介绍公司基于晶圆级封装技术(TSV、RDL、Solder Bumping、 Copper Pillar等)和传统封装技术(Stack die、Flip Chip、SIP、FBGA等)的快速打样服务;

开放式的技术互动及成功打样案例分享;

“公众号关注,分享有奖”活动。


嘉宾


时保华

现任苏州晶方半导体科技股份有限公司第四事业部总经理,有二十多年的产品研发、项目管理、业务运营等经验。06年加入奇梦达,专注于半导体后道封测服务。

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