先进封装测试技术研讨会

2015/06/05 09:30 - 2015/06/06 16:30

上海市徐汇区漕宝路66号上海光大会展中心国际大酒店光韵1号厅

不限参加人数

先进封装测试技术研讨会

2015/06/05 09:30 - 2015/06/06 16:30

上海市徐汇区漕宝路66号上海光大会展中心国际大酒店光韵1号厅

不限参加人数

活动介绍

会议背景

近几年封装技术取得了较大进展,全球前列的大半导体公司也纷纷看好中国的市场,竞相将封装测试基地转移到中国。但目前国内设计水平和前端传感器制造水平比较落后,缺少成型的Foundry来支撑国内产品设计公司以快速实现和验证产品设计,多数封装测试厂商对于新兴的MEMS/传感器的投入都持保守态度。

封装测试作为产业链制造环节,如何借助设计与Fab提升整体实力,从而增强封装测试的竞争,改善封装测试技术的短板,需要产、学、研各方的讨论和探索!

上海微技术工业研究院、“超越摩尔”产业技术创新联盟联合上海市传感器技术学会,将举办“先进封装测试技术研讨会”,关注以“超越摩尔”为主的微技术领域的融合创新,探讨国内外领先的封装技术的发展趋势,促成参会者和封装测试领导厂商的零距离接触,分享新兴的MEMS,RF等领域封装技术,为参会者带来最新的封装测试技术解决方案。

参会单位

本次研讨会将吸引来自半导体产业链上下游企业(设备材料公司、产品设计公司、加工制造公司、终端应用单位)、科研院所、投资机构以及其他感兴趣的单位的代表参加,会议规模200人。参会者有机和封装测试领导厂商零距离接触,把握最新的封装测试技术发展趋势,加速传感器产业发展。

主办单位:上海微技术工业研究院

协办单位:“超越摩尔”产业技术创新联盟、上海科技会展有限公司、上海菊园物联网孵化器

赞助单位:Amkor

参会方式

1)通过SITRI官网报名:http://www.sitrigroup.com/About/NewsDetailed/36

2)回复“姓名+职位+公司+邮箱+联系方式”至邮箱cn@sitrigroup.com即可报名

* 本次会议参会免费,请在2015年6月2日前完成报名

会议联系:Jessie Zhou, jessie.zhou@sitrigroup.com, 021-69923266*2018

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上海市徐汇区漕宝路66号上海光大会展中心国际大酒店光韵1号厅