IC CHINA 2015 高峰论坛、专题研讨会

2015/11/11 09:00 - 2015/11/13 16:30

上海市(上海浦东)龙阳路2345号

不限参加人数

IC CHINA 2015 高峰论坛、专题研讨会

2015/11/11 09:00 - 2015/11/13 16:30

上海市(上海浦东)龙阳路2345号

不限参加人数

活动介绍


活动概览


中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过11年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。

“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称“IC CHINA 2015”)将于2015年11月11-13日在上海新国际博览中心W5号馆举行,与第86届中国电子展、2015亚洲电子展同期同地举办,形成电子信息全产业链互动,将是万亿级“整机与芯片”联运展示平台。国内外优秀半导体企业将参展、参会,大会将集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果,共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。同期11月11日的高峰论坛将围绕“落实推进纲要 加速产业发展”这一主题,邀请业内专家、政府指导单位、著名企业代表等演讲。11月12日、13日的多场专题技术研讨会将围绕设计、制造、材料、封装、MEMS、分立器件、市场应用、知识产权等相关产业等主题展开。


活动日程


时间:11月11日(周三) 13:30-17:30高峰论坛——落实推进纲要,加速产业发展地点:上海浦东嘉里大酒店上海厅1、2厅

承办:中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会

会议介绍:

工信部电子信息司相关领导、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加IC CHINA2015高峰论坛,发表主旨演讲,共同探讨市场走势。

会议议程:

主持人:

中国半导体行业协会副理事长 魏少军教授

中国半导体行业协会副理事长 叶甜春所长

13:00-13:30 嘉宾签到

13:30-14:00 工业和信息化部电子信息司司长 刁石京

14:00-14:30 中国晶圆制造业面临的挑战——中芯国际集成电路制造有限公司CEO 邱慈云

14:30-15:00 我国集成电路设计业发展展望——清华紫光集团有限公司董事长 赵伟国

15:00-15:30 中国及全球半导体产业:创建共赢的伙伴关系——麦肯锡半导体行业的合伙人(即全球董事):Christopher Thomas

China and the global semiconductor industry: Creating Win-Win partnership Christopher Thomas

15:30-16:00 IBM半导体研究引领认知计算时代——IBM全球电子行业总经理 布鲁斯 A 安德森

16:00-16:30 半导体器件与智慧生活——恩智浦(中国)管理有限公司

16:30-17:00 全球半导体设备的现状及发展——东京精密株式会社专务远藤章宏

W/W Semiconductor Market Current Status & Future ENDO AKIHIRO of ACCRETECH

17:00-17:30 落实“京津冀一体化”战略,打造北京集成电路产业生态圈——北京经济开发区管委会主任梁胜

17:30 抽奖

时间:11月12日(周四)09:00-12:00专题研讨会1——设计专场地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店风会议厅

承办:国家重大科技专项01专项专家组

专题研讨会2——海峡两岸交流会

地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店儒会议厅

承办:上海市集成电路行业协会

会议介绍:

在国家发展纲要发布及IC大基金开始运作的新形势下,探讨海峡两岸集成电路产业的发展方向与趋势,两岸产业界如何抓住机遇,合作创新、互利共赢,共同发展!

会议议程:

09:30-09:40 上海市集成电路行业协会会长致辞

上海市经信委领导致辞

上海市台办领导致辞

09:40-10:05 中科院微电子所——叶甜春所长

10:05-10:30 台湾半导体产业协会——卢超群理事长

10:30-10:55 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司——邱慈云总裁

10:55-11:20 联华电子股份有限公司——颜博文执行长

11:20-12:00 两岸产业链合作互动

互动嘉宾:

台湾联发科技股份有限公司——副总经理张垂弘

上海华力微电子有限公司——副总经理舒奇

南通富士通微电子股份有限公司——总经理石磊

汉民科技(上海)有限公司——总经理林士青

专题研讨会3——先进电子封装技术论坛

地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店鸿会议厅

承办:中国半导体行业协会封装测试分会

会议议程:

先进电子封装技术论坛(纪念摩尔定律发表50周年)

主 持 人:

中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允

中国半导体行业协会封装分会秘书长王红

1、应用于智能移动终端和物联网的先进封装技术发展——江苏长电科技股份有限公司副总经理 梁新夫

2、Comparison of FCCSP FOWLP and Chip Embedded Technology——南通富士通微电子股份有限公司高级技术总监张童龙

3、传统封装的机遇和挑战——华天科技股份有限公司技术总监吕岱烈

4、基于信号处理的微系统封测技术——中科芯集成电路股份有限公司先进封装研究室主任明雪飞

5、MEMS/NEMS封装与集成的几个进展——武汉大学动力与机械学院院长刘 胜教授

6、物联网与无线装置的系统级封装解决方案——日月光集团研发中心郑民耀 处长

7、Fluxless Process for High Volume Advanced WLCSP Applications——SemiGear/张健 博士 SEMIgear Inc

专题研讨会4——金融专场

地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店惠会议厅

承办:中国半导体行业协会

时间:11月12日(周四)13:30-17:00专题研讨会5——密切产学研合作、加快中坚力量培养、助推产业创新发展地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店儒会议厅

承办:中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、集成电路材料产业技术创新战略联盟、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会

专题研讨会6——功率半导体器件及其可靠性技术

地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店风会议厅

承办:中国半导体行业协会分立器件分会

会议议程:

主持人:

赵小宁 中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长

13:30―13:55 宽禁事电力电子器件的栅驱动技术 电子科技大学微电子与固体电子学院,张波 教授

13:55―14:20 SiC功率器件现状与问题 西安电子科技大学微电子学院,张玉明 教授

14:20―14:45 高可靠MOSFET产品的质量保证 西安芯派电子科技有限公司,刘 侠 总监

14:45―15:10 马达驱动器之应用及技术趋势 群光-北科研发中心,黄明熙 博士

15:10―15:35 先进制造—助力功率半导体芯飞扬 上海华虹宏力半导体制造有限公司,王辉 经理

15:35―16:00 宽禁带功率半导体应用趋势 汉民集团瀚薪科技股份有限公司,李传英 博士

16:00―16:25 行动装置快充技术对于半导体零件选用的影响 赛尔康技术有限公司,林嘉杰 先生

16:25―16:50 笔记本电脑适配器设计趋势及 FET 选用对适配器的影响 戴尔股份有限公司,夏存孝 先生

16:50―17:15 功率器件动态测试之挑战与实践 思达科技股份有限公司,王致权 经理

专题研讨会7——MEMS专场

地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店鸿会议厅

承办:中国半导体行业协会MEMS分会

会议议程:

13:30-13:40 领导致辞

13:40-14:05 MEMS热式燃气表的若干现象与思考,新奥能源研究院泛能网技术中心 副总经理 董胜龙

14:05-14:30 基于SAW原理的无线无源传感器及其工业相关应用,赛赫信息科技 总经理 李泽晨

14:30-14:55 Silex Microsystems引领创新工艺技术(TSV,WLP及PZT等),Silex Microsystems 中国区代表 覃裕平

14:55-15:20 工业4.0时代 — 传感器ASIC的机遇与挑战,纳芯微电子 总经理 王升杨

15:20-15:25 抽奖环节 苏州纳米科技发展有限公司赞助礼品

15:25-15:50 美泰传感器在工业监控中的应用,美泰电子科技 上海研发中心主管 杨海波

15:50-16:15 适用于空调暖通/制冷(HVAC/R)系统的高性能、低成本MEMS压力传感器,盾安传感 技术总监 段飞

16:15-16:40 基于液态合金可控微切割的快速TSV技术以及在MEMS器件封装上的应用,上海微系统所 助理研究员顾杰斌

16:40-17:00 抽奖环节 苏州纳米科技发展有限公司赞助礼品

专题研讨会8——专利联盟基金:化“影”为“营”

地点:上海卓美亚喜马拉雅酒店惠会议厅

承办:上海硅知识产权交易中心有限公司

会议议程:

主 持 人:上海大学法学院副院长 许春明

13:30-14:00 基于芯片支持的音效专利技术许可实践——上海硅知识产权交易中心有限公司知识产权许可总监张军

14:00-14:30 商业利益下的企业知识产权运营——NXP Semiconductors Director, IP&L GC 柯晓鹏

14:30-15:00 法国主权专利基金的运营实践——France Brevets施晨鸣中国区顾问

15:00-15:30 Honeywell授权业务在中国——霍尼韦尔(中国)有限公司许可总监濮阳

15:30-16:00 企业知识产权运营——中兴通讯股份有限公司知识产权总监丁智敏

16:00-16:30 专利运营困局与出路探索——知识产权出版社有限责任公司咨询培训师赵国璧

11月12日(周五 全天)专题研讨会9——ESH地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店景旭厅

承办:中国半导体行业协会

会议议程:

主 持 人:中芯国际集成电路制造有限公司郑珮怡

09:30-09:35 中国半导体行业协会执行副理事长徐小田致辞

09:35-09:50 WSC十月份ESH会议主要内容通报——上海集成电路研发中心总裁陈寿面

09:50-10:40 先进制程安全管理 ESH物联网的应用——中芯国际上海绿然环境信息技术有限公司

10:50-11:40 Proposed topic半导体芯片厂房的节能设计——世源科技工程有限公司

13:00-13:30 半导体厂fire loading管控——Marsh

13:30-14:10 最新消防设备及消防设施介绍——正德消防

14:10-14:40 节水技术在半导体行业的应用——TI成都

15:00-15:40 介绍PFC气体本地废气处理设备技术——SHAREWAY厂商

15:40-16:20 检测与节能(能效)项目优化——SGS

16:20-17:00 Open discussion and lottery

11月13日(周六) 10:00-12:00现场会议室——招商引资交流会地点:上海新国际博览中心W5号馆—M8会议室

承办:中国半导体行业协会

11月11-13日(全天)上海新国际博览中心(W5号馆)展会参观交流!
1、上海浦东嘉里大酒店地址:上海浦东新区花木路1388号2、上海卓美亚喜玛拉雅酒店地址:

上海浦东新区梅花路1108号

3、上海新国际博览中心(W5号馆)地址:

上海浦东龙阳路2345号

高峰论坛及专题研讨会更多精彩内容,敬请关注http://www.ic-china.com.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=505


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