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是不是还在头疼那些密密麻麻的飞线和挤的“头破血流”的元器件？
是不是还在纠结PCB设计不当而导致的产线效率降低甚至出现不良？
摩尔吧孵化器邀请到拥有十年PCB layout经验的资深工程师，用实际案例说话，分享PCB设计过程中必须掌握的规则和技巧。
主讲内容
PCB 原理图设计
PCB 封装焊盘命名规范
PCB 封装
PCB 布局
PCB layout和生产加工，维修相关的注意事项
主讲嘉宾
曾照武 资深硬件工程师
有10年PCB layout 经验，精通PCB设计及加工工艺，在解决由于PCB layout导致的生产及维修问题方面经验丰富。有24层板经验，精通Cadence应用，同时，善于处理高速信号。曾获苏州工业园区第四届高级能人才职业技能竞赛三等奖。
硬禾实战营概况：
与非网携手来自硅谷和产业界的6位资深技术专家成立的“硬禾实战训练营”，不同于以往的常规培训。以实际产品为切入点，通过实际产品解耦信号链各个节点中的重点技术、产品、设计思路，借助两个月高强度、快节奏系统性实战训练，让即将走向工作岗位的学生迅速积累优秀工程师应该具备的专业技能、全局思维、职业素养，迅速成为职场的中坚力量，进而在迈向技术管理者和技术精英的道路上少走弯路。
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章节 1 : PCB设计中Layout职责及原理图规范
章节 2 : PCB设计中焊盘及封装命名规则
章节 3 : PCB布局及SMT PCB LAYOUT设计规则
章节 4 : PCB各类表面处理特性、ITC测试点注意事项
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