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先进封装行业现状及发展趋势

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课程介绍

课程简介:

【本期主讲人】

姜旭高 博士

姜旭高先生是台湾清华大学材料科学与工程专业学士,美国俄亥俄州立大学陶瓷工程博士,并在克利夫兰州立大学获得MBA学位。姜博士的从业经验包括材料特性、新产品和工艺开发、研发管理和技术市场营销。他在电子材料、封装和工艺领域拥有多项专业、奖项和论文著作。姜博士于1998年加入Prismark,负责拓展Prismark在亚洲的业务以及研究项目。Prismark成立于1994年,总部位于纽约,是电子半导体行业的专业咨询公司。过去十年,Prismark已经和多数领先的电子、半导体、封装、PCB以及材料企业乃至金融投资机构建立了业务关系。

刘翔 分析师

刘翔先生是国信证券经济研究所电子行业首席分析师,浙江大学通信工程专业学士,中科院上海微系统所通信与信息系统专业硕士。刘翔拥有手机行业,通信行业,卫星导航行业,消费电子行业以及军工行业等多年从业经验。2012年首次参评“水晶球”电子行业最佳分析师即入围;2013年获“新财富”电子行业最佳分析师、“水晶球”电子行业最佳分析师荣誉。

【本期讲座介绍】

2014,中国IC很热、先进封装更热。中国芯片制造和封装业翘楚中芯国际和长电科技宣布共建12寸凸点(Bumping)线;晶圆级封装(WLP)第一股晶方上市被热捧;长电和日月光纷纷在内地增资扩建倒装(Flip Chip)封装线;华进引领小伙伴们吹响了向三维封装进军的号角。国内半导体封装业春潮正澎湃..... 

4月24日,IC咖啡诚邀全球专业封装咨询公司Prismark管理合伙人姜旭高博士、国信证券后电子行业首席分析师刘翔担任演讲嘉宾,为您分享国内外先进封装业的发展现状、前沿技术和投资机会。欢迎半导体设计、制造、封测、设备、咨询等从业者踊跃参加。

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