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2017云创硬件PCB设计与制造论坛天津站

开课时间
2017/09/12 14:00
课程标签
课程分类
报名人数
194 人已报名
免费
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课程介绍

一、活动背景

随着电子产品在小型化、集成化、高速化道路上发展速度越来越迅猛,pcb设计面临着越来越多高速、高密、高精度带来的各种挑战;信号完整性、电源完整性问题越来越多,盲埋孔、激光孔应用越来越常见,传统pcb设计理念和经验已无法满足创新型产品和中高端产品的需求,同时PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体,其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果,任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。金百泽以持续推动PCB设计水平提升为己任,鼓励、推动、协调和促进PCB设计师针对设备、设计工具和技术及其它相关信息的交流,加强相关知识技能的传承与分享。

为提升PCB设计水平,2017年9月12日,云创硬见将携手pcb设计技术专家,pcb可制造性技术专家,pcb高频板材技术专家,以及智能硬件创新的多家合作客户共同亮相2017云创硬见pcb设计与制造论坛,实现设计为主、设计先行的技术交流平台。

二、组织机构

主办单位:云创硬见

组办单位:金百泽科技、云创工学院

支持单位:世强元器件 中关村e谷、云创造物、中关村智造大街

三、活动议程

13:30-14:00 嘉宾签到
主办方开场
14:00-14:05 云创硬见
14:05-14:10 中关村e谷
主题演讲
14:10-14:50 高性能电子产品可制造性设计

石恒荣金百泽设计总监

14:50-15:30 DFM可制造性设计

冯映明金百泽 pcb事业部副总经理

15:30-15:50 微波产品线介绍

崔雷 世强元器件 产品经理

15:50-16:30 微波板材和高导热PCB介绍

凌瑞斌 Rogers FAE经理

16:30-16:45 抽奖环节
16:45-17:00 自由交流
17:00 合影结束
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