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无线连接解决方案:智能对象通往云端之路

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课程介绍

意法半导体致力于提供可靠且经济高效的无线连接解决方案,用于将智能对象连接到互联网和云端,或者在更广泛的意义上,用于物联网(IoT)。

ST的产品组合包括各种收发器,网络处理器IC和完全认证的模块,支持目前可用于无线连接的主要技术,包括Bluetooth Low Energy,BLE Mesh, Sub-1GHz的远程无线连接等。

为了加快产品上市时间,我们提供参考设计和模块,以及带有软件包,协议栈和评估板的完整开发生态系统。 


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