热点:

首页 > 电路设计 > 第四讲:集成电路封装技术——学好集成电路,为系统设计打好“地基”
moore8课程图片

第四讲:集成电路封装技术——学好集成电路,为系统设计打好“地基”

课程分类
报名人数
21人已报名
¥10.00
课程介绍

本视频为系列课程《学好集成电路,为系统设计打好“地基”》第四讲,主讲集成电路封装技术,特惠59元(原价:¥85)。


在建筑学上,一栋高楼大厦必须要有牢固的地基,在电子设计领域,工程师要想“修炼”成一名优秀的工程师,同样需要牢固地掌握基础知识,而集成电路课程就是工程师从事电路设计的“地基”。

为了帮助广大工程师朋友做好基础技术积累,摩尔吧特邀TES Team录制了《学好集成电路,为系统设计打好“地基”》这套视频。通过该课程,工程师可以充分了解集成电路设计、制造、封装、测试全过程。如果你有志于在电子设计领域深入钻研,就要下定决定,不怕枯燥,从基础知识学起,开启本期学习之旅!

该课程为系列课程,内容包括:集成电路的基本概念,模拟、数字、射频集成电路设计的基础知识;集成电路的制造工艺,涉及氧化、化学气相沉积、掺杂、外延及物理气相沉积、湿法刻蚀、干法刻蚀、化学机械平坦化、光刻、金属化与多层互连等;集成电路的封装技术,集成电路的测试技术,集成电路的EDA设计等。


本期视频主要讲解集成电路的概述,包含以下内容:

  • 集成电路的封装简介、目的、过程以及发展进程

  • 封装形式

  • 板上芯片封装(COB)

  • 倒装焊技术(FCOB)

  • 晶圆级封装(WLP)

  • 硅通孔技术(TSV)


欢迎加入技术交流QQ群:569798143  摩尔吧直播交流4群

讲师介绍

轩辕云动

轩辕云动,男,中国科学院传感技术国家重点实验室硕士、博士,曾任中国物联网研究发展中心下属传感网络信息技术中心总工程师,曾参与国家自然科学基金、国家重大项目、中科院院内项目6项,曾发表SCI,EI等论文30余篇。目前就职于中国科学院,主要研究物联网、可穿戴技术方向。

课程评分
评论
评论
暂无评论~
问答
moore8讲师头像 /200 提问
[最新 的回答] {{question.answer.body}}
时间:{{question.created_at}} 源自:{{question.lecture.title.title}} 收起回答 {{question.num_answers}} 回答
  • [{{answer.user.nick_name}} 的回答] {{answer.body}}
回答
当前还没有提问哦~
moore8cypress1018
moore8电源课
猜你喜欢