第四讲：集成电路封装技术——学好集成电路，为系统设计打好“地基”

本视频为系列课程《学好集成电路，为系统设计打好“地基”》第四讲，主讲集成电路封装技术，特惠59元（原价：￥85）。

在建筑学上，一栋高楼大厦必须要有牢固的地基，在电子设计领域，工程师要想“修炼”成一名优秀的工程师，同样需要牢固地掌握基础知识，而集成电路课程就是工程师从事电路设计的“地基”。

为了帮助广大工程师朋友做好基础技术积累，摩尔吧特邀TES Team录制了《学好集成电路，为系统设计打好“地基”》这套视频。通过该课程，工程师可以充分了解集成电路设计、制造、封装、测试全过程。如果你有志于在电子设计领域深入钻研，就要下定决定，不怕枯燥，从基础知识学起，开启本期学习之旅！

该课程为系列课程，内容包括：集成电路的基本概念，模拟、数字、射频集成电路设计的基础知识；集成电路的制造工艺，涉及氧化、化学气相沉积、掺杂、外延及物理气相沉积、湿法刻蚀、干法刻蚀、化学机械平坦化、光刻、金属化与多层互连等；集成电路的封装技术，集成电路的测试技术，集成电路的EDA设计等。

本期视频主要讲解集成电路的概述，包含以下内容：

• 集成电路的封装简介、目的、过程以及发展进程

• 封装形式

• 板上芯片封装（COB）

• 倒装焊技术（FCOB)

• 晶圆级封装（WLP）

• 硅通孔技术（TSV）