PCB阻抗模拟Polar si9000软件培训教材

课程介绍：

随着电子行业飞速发展，对信号传递的频率和速度要求越来越高，在PCB板制作上也相应的出现高频高速阻抗的设计要求，相对于传统的阻抗要求，高频高速信号阻抗设计对信号传输过程的信号完整性要求更高，表现在PCB制作上，对PCB阻抗的精度要求更严格，我们知道当阻抗精度出现偏差时，就会出现信号不完整，影响设备性能.因此对于高频阻抗板的选材，介质层厚度，线宽线距等的设计也更为重要，本教材从阻抗的定义，阻抗影响因素，阻抗计算，阻抗条制作，阻抗检测与管控以及阻抗工程设计注意事项等做了详细的讲解，希望通过本教材的学习，能使您对阻抗有深刻的理解。

本课程配有培训试题，常用PP规格表等，共60多页。

课程目录：

一、阻抗简介

    1.1 什么是阻抗？

    1.2 为什么要控制阻抗？

    1.3 阻抗线构成三要素

    1.4 阻抗匹配三要素

    1.5 阻抗分类

    1.6 什么是特性阻抗？

    1.7 什么是差分阻抗？

    1.8 什么是共面阻抗？

    1.9 什么是阻抗参考层？

二、影响阻抗因素

    2.1 线宽&线距(W1&S1)与阻抗的关系

    2.2 铜厚(T1) 与阻抗的关系

    2.3 绿油厚度（C)&绿油介电常数(CEr) 与阻抗的关系

    2.4 介电层厚度（H)&基材/PP介电常数(Er) 与阻抗的关系

三、阻抗计算

    3.1 Polar Si9000软件的阶绍

    3.2 阻抗计算实例讲解（外层特性，外层差分，内层特性隔层参考，内层差分隔层参考，内层邻层参考，隔层参考，共面特性，共面差分等）

    3.3 常用阻抗计算模块

四、阻抗条制作

    4.1 阻抗条（coupon)制作要求

    4.2 特性阻抗条（外层）

    4.3 特性阻抗条（内层）

    4.4 特性阻抗条（内层）

    4.5 特性阻抗条（外层）

    4.6 差分阻抗条（外层）

    4.7 差分阻抗条（内层）

    4.8 共面阻抗条

    4.9 阻抗条设计注意事项

五、阻抗检测与管控

    5.1 阻抗测试议介绍

    5.2 TＤＲ阻抗测试议原理

    5.3 TＤＲ探头分类

    5.4 阻抗管控四個主要因素

    5.5 流程关键控制点

    5.6 影响基材 Er 的因素

    5.7 介质损耗简介

    5.8 阻抗测量注意事项

    5.9 阻抗控制流程图

    5.10 阻抗异常处理

六、阻抗设计注意事项

    6.1 阻抗板设计注意事项

    6.2 阻抗与相邻层之间的关系

    6.3 阻抗常见问题