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【日月光企业命题宣讲】“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛校园云宣讲

开课时间
2020/07/03 19:00
课程分类
报名人数
52 人已报名
免费
 直播回看
课程介绍

大赛背景:

2020年,中国研究生创“芯”大赛(简称“大赛”)是由“教育部学位与研究生教育发展中心”指导,“中国科协青少年科技中心”主办,“中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会”联合指导,“上海临港经济发展(集团)有限公司”承办,“清华海峡研究院” 作为大赛秘书处。

本届大赛面向全国高等院校和科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台,进行良好的创新实践训练的平台,为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。

大赛除自设的奖项外,还特设6家集成电路企业专属命题,累计近百万奖金等候各位同学前来瓜分!


直播简介:

大赛组委会特邀企业命题负责人就近期各位同学常问的一些问题进行统一答疑。


面向对象:

  • 中国大陆、港澳台地区在读研究生(硕士生和博士生,含留学生)

  • 已获得研究生入学资格的大四本科生(需提供学校保研、录取证明)

  • 国外高校在读研究生


日月光企业命题:

赛题 一:智能制造, 工业物联网:创新有效率和最佳化智慧工厂与大数据管理

赛题 二:智慧城市/智能家居/小区/校园/机场/港口:创造安全, 健康生活, 智能社会, 智慧城市与环境

赛题 三:智能汽车:实现智慧出行


奖项设置:

一等奖(1队):10000元

二等奖(3队):5000元


企业介绍:

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日月光是全球半导体封装与测试制造服务领导公司,持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。我们也透过环旭电子提供完善的电子制造整体解决方案。

除广泛的封装和测试技术外,提供创新的高阶封装和系统级封装SiP解决方案,以满足日益增长的终端市场需求,如5G、智能汽车、高性能运算等。日月光提供系统级封装SiP、扇出型封装(Fan Out)、传感器封装(MEMS & Sensor)、倒装芯片封装(Flip Chip)、2.5D/3D IC和硅通孔(TSV)等先进技术,实现科技智慧美好生活。


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讲师介绍

中国研究生创“芯”大赛秘书处

中国研究生创“芯”大赛秘书处

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