PCB叠层的关键点

    DFM（Design for manufacturability 可制造型设计），即从提供零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

    自2021年11月起，贸泽电子联合多行业领域的专家共同推出一系列关于可行性制造的视频——《DFM急诊室：细节里的魔鬼》。共4期视频，每期我们将从专家视角与真实案例，向观众朋友们展示如何改进关键环节，如何高效快捷地将设计方案转化成高性价比产品。

    EP2 躲开PCBA常见陷阱：

    本集将由资深研发专家白纪龙将为大家讲解PCB设计中的常见问题。深度解析案例，解决文件规范、走线设计、叠层关键、表面处理中的痛点，与大家分享哪些过去或者将来可能遇到的问题。

    ▊ 本集内容

    合理的PCB叠层策略首先是实现最大成本和性能最优组合的板厚的关键，这其实是一个可造型的问题。另外合理的板厚也可以基于不同层之间的定义最终实现磁通对消进而最终避免EMI的问题。阻抗控制跟我们的叠层也息息相关。

    ▊ 本集亮点

1. 叠层的基本概念
2. 好的叠层实现的关键是什么
3. 常见的2层板/4层板/6层板叠层设计分析
4. 常见错误分析

    ▊  讲师介绍

白纪龙

上市公司研发团队负责人，飞利浦技术专家

10余年医疗类电子、汽车电子、消费电子领域的项目管理与研发经验，做过版图设计，也流过片，擅长复杂硬件体系设计，多核系统设计。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。

    ▊  主办方

    贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件分销商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术，全面支持研发阶段的采购。
Mouser.cn一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品，其中680多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子，请访问：http://www.mouser.cn