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课程简介：
Cadence&Allegro培训视频一
Cadence公司的电子设计自动化（Electronic Design Automation）产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制 Cadence设计软件集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。同时，Cadence公司还提供设计方法学服务，帮助客户优化其设计流程；提供设计外包服务，协助客户进入新的市场领域。
Cadence新一代的Cadence 16.5系统互连设计平台优化并加速了高性能高密度的互连设计。Cadence Allegro平台所需的关键技术，以建立从IC制造、封装和PCB的一整套完整设计流程。Cadence Allegro可提供新一代的协同设计方法，以便建立跨越整个设计链 ——包括I/O缓冲区、IC、封装及PCB设计人员的合作关系。Cadence公司著名的软件有：Cadence Allegro；Cadence LDV；Cadence IC5.0；Cadence orCAD等。
学习时间：30天
胜任职位：CAM工程师及从业人员
讲师介绍
讲师苏工， 多年江浙沪PCB行业工作经验。精通CAM350，genesis2000等软件的使用及教学。工作经历 ：在线路板行业已有超过6年实践经验，曾在江浙沪多家大中型线路板企业里担任工程师及部门高级职位 ，现作为本站高级PCB讲师，为大家做PCB方面的教学培训。望同广大学员朋友一起进步。
章节 1 : 手动摆放下
章节 2 : skill 配置使用
章节 3 : 颜色设置
章节 4 : PCB 设计前期工作
章节 5 : script及stroke
章节 6 : 导入网表及status 介绍
章节 7 : 交互式布局及按原理图页布局下
章节 8 : allegro 快捷键设置
章节 9 : allegro 环境设置
章节 10 : IPC 向导直接生成库
章节 11 : 自定义焊盘的创建
章节 12 : FPM直接生成库
章节 13 : 通孔类封装的创建上
章节 14 : 简单表贴封装的创建
章节 15 : BGA类封装的创建下
章节 16 : 封装中几个重要的概念
章节 17 : 封装尺寸计算及命名规则
章节 18 : pspice 仿真
章节 19 : OrCAD快捷键
章节 20 : OrCAD16.5新功能
章节 21 : CIS
章节 22 : 平坦式原理图与分页式原理图
章节 23 : 原理图后续操作
章节 24 : 其他放置操作及添加封装信息
章节 25 : 网表输出
章节 26 : 元件属性编辑
章节 27 : Design Cache 的使用
章节 28 : 放置连接线、总线
章节 29 : 元件的基本操作
章节 30 : 库管理、放置元件
章节 31 : 设置环境
章节 32 : 原理图库下
章节 33 : 原理图库上
章节 34 : 简介及安装软件
章节 35 : 版本简介及制板流程
