课程简介:
本教程主要讲解了以下三个方面:1.某些封装的焊盘是一个不规则的形状,我们就无法在现成的焊盘形状里面选择一个合适的形状了,这时,就需要有一个创建异形焊盘的功能,本节以一个LDO封装为例,介绍铜皮关联的异形焊盘的创建过程。2.修改铜皮的线宽、外形、导角等参数,以达到要求的焊盘的形状尺寸。3.如何解除已关联的铜皮焊盘。
ps:此教程为无声操作教程。
课程简介:
本教程主要讲解了以下三个方面:1.某些封装的焊盘是一个不规则的形状,我们就无法在现成的焊盘形状里面选择一个合适的形状了,这时,就需要有一个创建异形焊盘的功能,本节以一个LDO封装为例,介绍铜皮关联的异形焊盘的创建过程。2.修改铜皮的线宽、外形、导角等参数,以达到要求的焊盘的形状尺寸。3.如何解除已关联的铜皮焊盘。
ps:此教程为无声操作教程。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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0026604020 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$0.4 | 查看 | |
22-01-3037 | 1 | Molex | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Female, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, White Insulator, Plug, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.12 | 查看 | |
76044-5001 | 1 | Molex | Telecom and Datacom Connector, 40 Contact(s), Male, Right Angle, Press Fit Terminal, Locking, Receptacle |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$20.08 | 查看 |