课程简介:
PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理,一一做出了解答。做封装需要25层?平面型CAM、分割/混合的区别?IC下面PCB孔怎么挖?DDR3用什么拓扑?差分需要等长吗(如USB DP&DM)?一般信号的阻抗是多少?阻抗谁做?哪些信号需要包地处理?除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。
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PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理,一一做出了解答。做封装需要25层?平面型CAM、分割/混合的区别?IC下面PCB孔怎么挖?DDR3用什么拓扑?差分需要等长吗(如USB DP&DM)?一般信号的阻抗是多少?阻抗谁做?哪些信号需要包地处理?除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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501645-1220 | 1 | Molex | DIP Connector, 12 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Natural Insulator, Plug, ROHS COMPLIANT |
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$1 | 查看 | |
0955012881 | 1 | Molex | Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack, |
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$1.2 | 查看 | |
5-2301994-9 | 1 | TE Connectivity | (5-2301994-9) RJ45 JACK INT.MAG. 10/100 LED 1X1 |
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$5.37 | 查看 |