尊敬的工程师伙伴，

《芯禾科技EDA培训系列课程》又推出了最新一期的劲爆课程：本期课程将围绕射频芯片设计，和大家一起探讨“多种工艺下的无源结构快速仿真与建模技术”。

先进工艺下的无缘结构建模、无缘结构的仿真优化向来是射频芯片设计的热点，本期课程将针对“先进工艺带来的好处与设计挑战、无缘结构的设计要点、Pcell快速创建技术，等效电路快速创建技术”等大家所关心的技术要点进行详细的剖析与交流。

课程将由芯禾科技资深技术支持陈威和翁寅飞讲师领衔主讲，对购买了芯禾科技EDA工具的客户免费开放（每个License限报名两人），也欢迎其他有兴趣的工程师报名参加。

机会难得，欢迎大家报名和专家面对面交流！

苏州芯禾电子科技有限公司

时间：2017年4月7日 周五 10:00-16:00

地点：祖冲之路2290弄展想广场1号楼1101室（近2号线广兰路站）

适用对象：从事射频芯片设计以及模拟、混合信号设计的工程师

培训联系人：Max Cang (wei.cang@xpeedic.com)

日程安排