日期 & 地点

• 2017年4月13日，周四，上海

日期 & 地点

• 2017年4月18日，周二，Santa Clara

中芯国际2017年先进技术研讨会将于四月份在上海和美国加州Santa Clara举行。芯禾科技受邀参加，届时将发布其最新一代的EM电磁仿真软件，并展示其在EDA和IP解决方案领域的最新研发成果。

作为EDA软件、集成无源器件IPD领域的佼佼者，芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案：

• 高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期；

• 飞速拓展的集成无源器件（IPD）IP库能为射频前端模块的系统级封装设计（SiP）兼容并包业界顶尖的性能和整合性。

这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上。

我们期待能够在现场与您交流！