邀 请 函

欢迎参加2017 Mentor PCB Systems Forum

此次盛会已在全球多个城市举办，旨在向各位提供专业知识、诀窍和技巧，帮助您的工程组织不受当前使用的设计工具类型的影响，提高生产率和效率。

我们将扩大2017议程项目，以解决移动多变的互联世界和物联网所带来的严苛设计挑战。增设的议程包括多板系统开发、并行/协同高级PCB设计和高速电路SERDES仿真，以及针对PCB的可靠性分析。

今年的新主题包括并行/协同设计，展示布线前后信号和电源完整性分析如何帮助优化产品性能、降低产品成本和提高产品可靠性。

您可以参加全天所有论坛讲座或选择参加部分讲座，如管理、分析、工程或PCB设计创新。

学习内容

当日涵盖的创新讲座有：

•高速接口的实施，如DDR4, USB3和PCI/E

•并行/协同设计

•可靠性分析

•设计数据管理及复用

•电气Sign Off

• PCB Layout、文档和制造准备自动化

Mentor的专家将向您提供实用建议，帮助您采纳和使用这些概念。

参加对象

•电气工程师和经理

• PCB设计人员和经理

• CAD经理和CAD IT经理

•高速专家

• EMI/EMC Signoff工程师

• DFM设计专家和制程工程师

参加PCB系统论坛，与业内同行会面，了解不断改变PCB设计行业的理念和创新。

日程安排

会议时间及地点