moore8活动海报-全球传感器·集成电路高峰论坛

全球传感器·集成电路高峰论坛

2017/08/31 08:00 - 2017/09/01 17:00

四川省成都市川投国际酒店(中国四川成都双流金河路66号)

不限参加人数

活动已结束
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全球传感器·集成电路高峰论坛

2017/08/31 08:00 - 2017/09/01 17:00

四川省成都市川投国际酒店(中国四川成都双流金河路66号)

不限参加人数

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活动介绍

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关于召开“第四届 全球传感器·集成电路高峰论坛暨中国物联网应用峰会”的通知


各有关单位:

物联网是推动世界经济发展的重要源动力,是继互联网产业之后的世界信息产业第三次浪潮的代表,是信息产业竞争和升级的制高点和核心驱动力。传感器作为物联网的硬件基础,广泛应用于智慧家居、可穿戴产品、智慧工厂、智慧交通等新兴产业领域。目前,全球传感器市场达百亿级别,到2025年有望达到万亿级别,这一切标志着传感器产业即将进入下一个飞速发展的黄金时期。为探讨我国物联网产业协同创新,及物联网产业及传感器产业发展所面临的机遇和挑战,应成都市政府的邀请,由成都市经济和信息化委员会和中国科学院微电子研究所主办,中国科学院物联网研究发展中心承办的“第四届全球传感器·集成电路高峰论坛暨中国物联网应用峰会”将于2017831-91日在四川成都召开。


前三届大会,聚焦12个行业内热点主题,组织了近30场专题高端论坛,邀请了300余位资深行业专家到会演讲,吸引了行业内4000余位专业观众前来参会,行业新闻超过50000次点击阅读量。


成都市作为产业发展的中心城市,将成都高新区规划为物联网产业高端研发区,建设成都物联网产业科技园;将双流县(3.5平方公里)规划为物联网制造产业区,建设成都物联网产业园,制订了“三中心、两基地、六体系和一高地”的“3261”总体发展目标,努力把成都打造成为“国际先进、国内一流”的物联网产业高地。目前,成都高新区已集聚物联网企业和研发机构200余家;基本建成物联网应用工程中心、物联网产业研究发展中心和物联网信息安全中心;初步构建起物联网产业创新体系、应用推广体系、标准研制与验证体系、公共技术服务体系、信息安全基础体系和产业要素保障体系,初步形成了物联网成果孵化基地和产品制造基地。


鉴于传感器及相关物联网应用的广阔市场前景,以及成都市物联网的优厚产业基础,“第四届全球传感器·集成电路高峰论坛暨中国物联网应用峰会”,将以“聚集真知灼见,共谋产业发展”为主题,以“高峰论坛+展览展示+投资洽谈+参观对接”为形式,广邀政府主管部门、国内外知名传感器、物联网应用厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等,就上述热点和焦点问题展开深入交流,共同探讨全球传感器、中国物联网应用产业的现在与未来、挑战与机遇。


一、会议组织机构


1、主办单位:成都市经济和信息化委员会

中国科学院微电子研究所


2、承办单位:中国科学院物联网研究发展中心


3、协办单位:(排名不分先后)中国物联网产业联盟、中科院微电子产业技术研究院、四川省物联网产业发展联盟、德阳中科先进制造创新育成中心、新智元、中国半导体行业协会MEMS分会、华美信息存储协会、华美半导体协会、硅谷中国无线科技协会、美国128华人科技企业协会、美国智能制造机器人协会、中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会、硅谷创业者联盟、IC咖啡、物联网咖啡、芮锶钶(上海)网络技术有限公司、台湾物联网联盟、成都新能源汽车产业联盟、三迪时空网络科技有限公司、中南资本、中国可穿戴产业推进联盟、物联国际新闻网、浙江省汽车及零部件产业科技创新服务平台、上海印高移动传媒有限公司、北美华人汽车工程师协会、电子科大科技园(天府园)、物联传媒、江苏省物联网知识产权联盟、智能眼镜产业联盟、无锡市智能工业产业协会、江苏中科物联网科技创业投资有限公司、京华战略研究院、猎聘北美、微流控之家


4、支持媒体:(排名不分先后)新华社、人民网、国际在线、经济日报、上海证券报、中国证券网、新浪财经、中国新闻网、西南商报、四川经济网、四川日报、四川经济日报、四川新闻网、四川在线、四川发布、成都商报、中国智能化网、慧聪网、芯思想、猎聘北美、微流控之家


二、会议安排


会议时间:2017.8.31-9.1

会议地点:川投国际酒店(中国四川成都双流金河路66号)


屏幕快照 2017-06-06 下午1.43_.42_.png

四、物联网应用展展览内容


为传感器供应商、系统应用厂商和终端用户搭建沟通的桥梁,本届展览围绕传感器产品及其核心物联网应用,展示传感器在各行各业中的最新进展,展览范围包括:

1MEMS和传感器产品:传感器与MEMS器件、MEMS 加工设备、纳米压印技术、分析与检测仪器、MEMS 代工服务材料、生物技术与医疗应用 MEMS 应用、晶圆级封装、陀螺仪、压力传感器、磁传感器、显微镜等;

2)半导体专用设备与零部件;

3IC应用与解决方案;

4)消费电子/可穿戴设备;

5)工业4.0/人工智能/机器人;

6)移动医疗/智慧养老;

7)生物/化学应用;

8)车联网/新能源汽车;

9)金融互联网/大数据……


五、会议联系方式:


中科院物联网研究发展中心

江苏物联网研究发展中心

沁:+86-510-85383338-8898 / 18921126537

毕赛男:+86-510-85383338-8846 /18921125675

地址(ADD):无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C14

邮编(Post Code):214135

传真(Fax):+86-510-85382512


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