8:30-9:40

开 幕 式 Opening Ceremony

主持人：中国半导体行业协会封装分会秘书长 王红

致欢迎辞

Welcome Speech

中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长王新潮先生致辞

Xinchao Wang, Rotating Chairman of China Semiconductor Industry Association, Packaging Branch

领导讲话：

Addresses from Leaders

中国半导体行业协会周子学理事长讲话

Zixue Zhou, Chairman of China Semiconductor Industry Association

工业和信息化部电子信息司领导讲话

Ministry of Industry and Information Technology

国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春讲话

Tianchun Ye, Team Leader of National Science and Technology Major Projects (02) Special

中国科协副主席、中科院微系统所所长王曦院士讲话

Xi Wang, Vice Chairman of China Association for Science and Technology,: Director of SIMIT Shanghai

华芯投资管理有限责任公司路军总裁讲话

Jun Lu, President, Sino IC Capital Investment Management Ltd.

江苏省经济和信息化委员会领导讲话

Leader from Jiangsu Economic and Information Technology Commission

江阴市人民政府蔡叶明市长讲话

Yeming Cai, Mayor, JiangYin Municipal Government

9:40-10:05

中国半导体封装产业现状与展望

Current Status and Outlook of China Packaging and Test Industry

王新潮 中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长

Xinchao Wang, Chairman of China Semiconductor Industry Association package branch

会场休息 Coffee Break

10:20-10:40

IC Industry Transformation and Big Fund Investment Policy

集成电路产业变革与机遇及大基金投资策略

丁文武 国家集成电路产业发展基金公司总裁

Wenwu Ding,President, National IC Industry Development Fund Company

Former Ministry of Industry and Information Technology Director for Electronics Division

10:40-11:00

专注集成电路大规模生产技术

RelentlessonAdvancedICManufacturingTechnology,QualityandEfficiency

赵海军 中芯国际CEO

Haijun Zhao, CEO, SMIC

11:00-11:20

江阴高新技术产业开发区情况介绍

Introduction of Jiangyin Hi-tech Industrial Development Zone

陈兴华 江阴市委常委、高新区副主任

Xinghua Chen

11:20-11:40

IC封装技术与市场趋势

刘铭 长电科技高级副总裁

IC packaging technology and market trends

Ming Liu, Senior Vice President, JCET

11:40-13:00 自助午餐Buffet

用餐地点：西餐厅+风味餐厅

Constellation Western Restaurant + Flavor Restaurant

主持人：中国半导体行业协会封装分会副秘书长 沈阳

长电科技副总经理 梁新夫

13:00-13:20

智能手机指纹传感器封装技术现状与发展方向

The status and development trend of finger sensor packaging for smart phone application

于大全 天水华天股份有限公司先进封装技术研究院院长

Daquan Yu, President of Research Academy of Advanced Packaging Technology of Hua Tian Technology CO., Ltd

13:20-13:40

拥抱中国集成电路发展新机遇

Welcome New Opportunities for China IC Development

石磊 总经理

Lei Shi General Manager

通富微电股份有限公司

TongFu Microelectronics Co.,Ltd.

13:40-14:00

先进封装技术中的设备和工艺解决方案

Equipment and Process Solutions in Advanced Packaging Technology

丁培军 副总, 北京北方华创微电子装备有限公司

Peijun Ding, VP Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.

14:00-14:20

提高车载半导体部品的焊接信赖性

--Solder joint reliability improvement for in-vehicle semiconductor parts

冈田　弘史/Okada Hiroshi

半导体事业部 经理Semiconductor Division, Manager

千住金属(上海)有限公司SENJU METAL (SHANGHAI) CO.,LTD.

14:20-14:40

工业4.0及西门子半导体封装测试数字化企业平台

The Siemens Semiconductor Digital Enterprise Platform

王善谦 总经理 半导体，医疗及生命科学，消费品及零售行业

西门子工业软件有限公司 Siemens AG.

14:40-15:00

異質整合與扇出型封裝技術發展趨勢

The Trend of Heterogeneous Integration and Fan Out

郭一凡 博士。日月光集團工程副總裁

Dr. Yifan Guo, Vice President, ASE Group

15:00-15:20

晶圆级临时键合技术挑战

Advanced Temporary Bonding Technologies for Wafer-Level Packaging

Dongshun Bai

Brewer Science Inc.

15:20-15:40

先进封装给国产化材料带来的机遇

Localization of the Materials for Advanced IC Packaging

张金山 博士 上海飞凯光电材料股份有限公司 董事长兼总经理

JIN ZHANG Ph.D. Chairman and President, Shanghai PhiChem Material Co., Ltd.

会场休息 Coffee Break

15:50-16:10

創新三維堆疊之系統級封裝解決方案在高成長市場應用需求

--Innovative 3D-SiP Packaging Solutions for High Growth Markets

蔡瀛洲Jensen Tsai

Director Division of Customer Advanced Product Engagement (CAPE), Engineering Center (EC), SPIL

矽品精密工業股份有限公司

16:10-16:30

应用于覆晶和扇出型封装的新材料解决方案

Novel Material Solutions for Flip-chip and Fan-out Wafer-level Packaging

董建伟 博士，全球市场总监

Jianwei Dong, PhD, Global Marketing Director

先进封装技术事业部，陶氏电子材料

Advanced Packaging Technologies, Dow Electronic Materials

16:30-16:50

ASM与您拥抱未来，开发中国半导体市场无限可能

ASM : Embrace the future-Growth of Semiconductor Industry in China-from one to infinity

许志伟（Hui Chi Wai, Wallace） ASM市场副 总裁

Vice President of Marketing

16:50-17:10

New trends of functional water technology in semiconductor industry

半导体机能水的技术新趋势

陳勇吉 總經理 精映科技股份有限公司

Newman Chen, General Manager, AVVA R&D Corp.

17:10-17:30

全自动晶圆缺陷光学检测系统

Automatic wafer defect optical inspection system

陈亦伦 副总、千人计划专家 嘉兴景焱智能装备技术有限公司

Yilun Chen, RD Vice President, Join Intelligent Equipment Technology Co., LTD

17:30-17:50

Nordson为先进半导体封装面临的技术难题提供的一系列解决方案
The Challenges of Advanced Semiconductor Packaging and Nordson’s Solutions

何建锡 销售总监兼半导体市场拓展，诺信高科技事业部

Desmond Hor Sales Director March,Semiconductor Market Development Manager

Nordson Advanced Technology

17:50-18:10

半导体塑封料的发展现状及趋势

Developing Status and Trends of Plastic Packaging Materials for Semiconductor

魏玮 博士 江南大学 副教授

Wei Wei, Ph.D. Jiangnan University, Associate Professor

无锡创达新材料股份有限公司 兼职科技副总

Wuxi Chuangda Advanced Material Co., Ltd, Part-Time Vice-President of Technology

展览区参观交流

19:00-20:30 欢迎晚宴：温德姆宴会厅（幸运抽奖）

Welcome Banquet: Grand Ballroom

Conference Host：Shen yang

主持人：中国半导体行业协会封装分会副秘书长 卓鸿俊

8:30-8:55

X射线显微镜在半导体封装测试的应用

XRM Application on Semiconductor Packaging Test

曹春杰 技术专家

卡尔蔡司 CARL ZEISS

8:55-9:20

Current and Future Trends in Bond Testing 2017

Bob Sykes, Chief Technical Officer,

XYZTECbv

9:20-9:45

先进封装产业中质量控制和光学检测技术新趋势

New Trends in Quality Control and Optical Inspection Technology in Advanced Packaging Industry

刘涛博士 技术总监 Dr. Tao Liu, CTO

深圳中科飞测科技有限公司

Shenzhen Nanolighting Lab Ltd.

9:45-10:05

用于Wire Bonding质量控制的光学抽检机

An Optical Inspection System used for quality control ofWire Bonding

何刘 技术总监 成都莱普科技有限公司

Liu He, Chief Engineer;, Chengdu LAIPU Science & Technology Co., Ltd.

茶歇 Coffee Break

10:20-10:45

3D Xray在封装上的应用

-Application of 3D Xray in Package

巫永仁 iST宜特检测 材料分析工程处 处长

YJ Wu, iST China Materials Analysis Division Director

宜特检测技术有限公司INTEGRATED SERVICE TECHNOLOGY

10:45-11:10

先进封装可靠度趋势与挑战--Advanced Package Reliability Trends & Challenge

崔革文 董事长兼总经理

Kevin Tsui, iST China GM

宜特检测技术有限公司 INTEGRATED SERVICE TECHNOLOGY

11:10-11:35

Die and Wire Bond 自动光学检测方案

Die and Wire Bond Automated Visual Inspection

张滔俊 深圳明锐理想科技有限公司 副总经理兼技术总监

Taojun Zhang Vice President & CTO , Shenzhen MagicRay Technology Co.,Ltd.

11:35-12:00

先进封装市场变化趋势

The Market Trends on Advanced Packaging

俞峰 公司董事/执⾏总裁 Capcon Singapore研发制造中⼼总经理

華封科技有限公司

Capcon Limited

12:00-13:00 自助午餐Buffet

用餐地点：西餐厅+风味餐厅 Constellation Western Restaurant + Flavor Restauran

时间

Time

内容

Contents

Conference Host：

主持人：中国半导体行业协会封装分会副秘书长 黄安君

13:00-13:25

先进封装技术的挑战与解决方案

Challenges and Solutions in Advanced Packaging Technology

陈勇辉 博士 教授级高工 上海微电子装备（集团）股份有限公司 副总经理

Yonghui Chen Vice President，SHANGHAI MICRO ELECTRONICS EQUIPMENT（GROUP）CO., LTD.（SMEE）

13:25-13:50

晶圆级封装的点胶解决方案 &用雾化喷涂实现电磁屏蔽的解决方案

Solutions for Wafer Level Package Dispensing & Spray Coating for EMI Shielding Solution

顾巍巍 产品应用及技术经理，Eric Gu,Application Manager

Nordson ASYMTEK

13:50-14:15

X-Ray检测系统在半导体行业的非破坏性检测应用

NDT by X-Ray System in Semiconductor

黄刚华 产品应用及技术经理

Kevin Huang, Application Manager

Nordson DAGE

14:15-14:40

先进封装关键装备的国产化之路

The Localization Road of Advanced Packaging Key Equipment

叶乐志 博士 高级工程师 技术总监，CTO

北京中电科电子装备有限公司

CETC Beijing Electronic Equipment CO.,LTD.

14:40-15:05

最新记忆储存类芯片的封装技术

Recent Memory packing Technology

萩原　美仁/Yoshihito Hagiwara , General Manager of Product Planning

新川株式会社 SHINAKWA LTD.

会场休息 Coffee Break

15:20-15:45

“世界封测趋势及中国的机会”

“The World Wide OSAT Trend and China Opportunity”

陈少民 执行副总暨商务长 通富微电股份有限公司

TongFu Microelectronics Co.,Ltd.

15:45-16:10

RC Management FOR NEXT generation PVD UBM/RDL Metallization Schemes
下一代PVD UBM / RDL 金属化Rc 管理方案

Nick Knight Product Manager – PVD Products

SPTS

16:10-16:35

迪思科 切，削，磨技术更新

DISCO KKM Technology Update

洪军Hong Jun 市场部经理 迪思科科技（中国）有限公司

DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.

16:35-17:00

高速串行通信技术及其测试方案

Serdes Technology and Test Solution

方延奋 专家工程师 爱德万测试（中国）管理有限公司

Advantest（China）Co.,Ltd.

17:00-17:25

人工智能在半导体微组装缺陷检测中的应用

Application of artificial intelligence in semiconductor assembly defect detection

王敕 董事长 Eric Wang

江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司

Jiangsu Accuracy Assembly Automation Ltd

17:25-17:50

由产品的经济规模看半导体封测产业发展—

The Development Trend of Semiconductor A&T Industry- from the Perspective of Product Economic Scale

林建宏 博士 产业研究员 集邦科技拓墣产业研究院

18:00-20:00 晚餐：西餐厅 Constellation Western Restaurant

Conference Host：

主持人：中国半导体行业协会封装分会副秘书长 徐冬梅

8:30-8:55

国产塑封料在新型封装上的新进展

Recent Developments of Domestic EMC on the Advance Packages

谭伟 高级工程师 研发中心经理 华海诚科新材料有限公司

Wei Tan,Senior Engineer R&D Manager

jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd

8:55-9:20

LPKF精密激光加工工艺在集成电路封装领域的应用前瞻

Laser-based Innovations for Advanced Semiconductor Packaging Applications

Nils Heininger

Managing Director Electronics Quipment at LPKF Laser & Electronics AG.

电子装备事业部总经理

德国LPKF激光电子股份有限公司

乐普科（天津）光电有限公司

LPKF(Tianjin)Co., Ltd

9:20-10:10

Adhesion Promoter Technologies for IC’s MSL Enhancement

為提升IC的MSL技術發展

Dr. Olaf Kurtz

Atotech Asia Pacific Ltd.

会场休息 Coffee Break

10:20-10:45

March等离子处理系统在先进封装的解决方案
Solving the Challenges with Plasma
詹焰坤产品应用及技术工程师，Nordson MARCH

Iann Zhan, Application Engineer, Nordson MARCH

诺信在半导体行业的全自动视觉检测解决方案——AOI & AXI

Nordson Fully Auto Vision Solutions for Semiconductor——AOI & AXI

徐杰成, AOI/AXI业务发展经理, Nordson YESTECH/MATRIX

Steven Xu, Business Development Manager, AOI/AXI, Nordson YESTECH/MATRIX

10:45-11:10

针对高功率器件的新型环氧塑封料和银浆的开发研究

Innovative Material Development for Power Device (EME, CRM)

詹友为 高级工程师 苏州住友电木有限公司 电子材料中国研究开发中心

Electronic Device Materials Research Laboratory China Engineer

Sumitomo Bakelite (Suzhou) Co., LTD

11:10-11:35

京瓷陶瓷管壳·有机基板（FCBGA）技术介绍

KYOCERA ceramic package·organic substrate（FCBGA）technology introduction

京瓷（中国）商貿有限公司上海分公司

KYOCERA (China) Sales &Trading Corporation（Shanghai Branch）

张蕾（有机副经理） 江章婷（陶瓷 高级主管）

鹿取直广（有机部长） 宫原将章（陶瓷 总负责人）

11:35-12:00

先进封装中的湿制成发展

Wet process developing in advanced package

鞠治蕙 副总 新耕（上海）贸易有限公司

Scientech Engineering Corporation

12:00-13:00 自助午餐Buffet

用餐地点：西餐厅+风味餐厅

Constellation Western Restaurant + Flavor Restaurant

时间

Time

内容

Contents

Conference Host：

主持人：中国半导体行业协会封装分会副秘书长 虞国良

13:00-13:25

Heterogeneous Design and Analysis Integration for Advanced IC Package

先进封装异质整合设计与分析

Charlie Shih 施嘉文

Cadence Design Systems, Inc.

13:25-13:50

通过封装技术创新，促进IOT的高速发展
Enabling IoT Era,Through Packaging Technology Innovations

周晓阳 President and Country Manager

Gilbert Zhou, Amkor Technology China

13:50-14:15

MEMS垂直探针卡完整方案介绍

MEMS Vertical Probe Card Total Solution

李国辉 CEO 中华精测上海台华分公司

Andy Lee, CEO, Taihua Electronic Technology Corp, Shanghai

14:15-14:40

以网板供应商视角看半导体封装技术发展趋势

Perspective of semiconductor packaging technology development trend observed by a stencil supplier

昆山允升吉光电科技有限公司

潘世珎 Philip Pan Kunshan Power Stencil Co., Ltd

14:40-15:05

Challenges on Metrology and Inspection for Fan-Out Wafer-Level Packaging

扇出型晶圆级封装对测量和检测的要求和挑战

徐建国 博士

Jim Xu, Ph.D.，

泽伊塔仪器科技上海有限公司

Co-Founder and CTO, ZETA Instruments, Inc.

15:05-15:20 会场休息 Coffee Break

15:20-15:45

IGBT封装中的物理场问题及其解决方案
Multi-Physics Fields Problem and its Solution in IGBT Packaging
刘国友 副总工程师

株洲中车时代电气股份有限公司
Guoyou Liu, Vice Chief Engineer, Zhuzhou CRRC Times ElectricCo.,Ltd.

15:45-16:10

激光与等离子在晶圆级封装的应用

Laser and Plasma Application for Wafer –Level Package

黄文翰 副总

Jack Huang, RD Vice President

钛升科技股份有限公司

E&R ENGINEERING CORPORATION

16:10-16:35

应用于5G等通信封装载板的高性能层间绝缘材料

--高频高速环境下低信号损耗特性介绍及电路损耗测试实例

A novel low transmission loss build-up material for high speed and high frequency 5G application and transmission loss evaluation

管众 IC封装材料部 层间绝缘材料课

Zhong GuanBuildup Material Sec.IC Packaging Materials Dept.

太阳油墨制造株式会社

TAIYO INK MFG. CO., LTD.

16:35-17:00

高性能热界面材料研究现状及发展趋势
Current Research Status and Development Trend of High-performance Thermal Interface Materials

李亮亮 Liangliang Li

清华大学材料学院
School of Materials Science and Engineering, Tsinghua University

17:00-17:25

系统级封装材料应用中的挑战

Challenges in Material Application for SIP

胡彦杰，半导体技术经理 铟泰公司

Leo Hu，Semiconductor technology manager, Indium Corporation

17:25-17:50

MIS预封装基板封装技术的进展

Progresses of MIS（Molded Interconnect System） Packaging Technologies

张立东 博士 Lidong Zhang Ph.D.，

江苏长电科技股份有限公司

Changjiang Elec. Tech.

18:00-20:00 晚餐：西餐厅 Constellation Western Restaurant

8:30-9:15

近期先进封装增长趋势

Recent Advanced and Trends in Advanced Packaging

John Lau

9:15-10:00

先进封装工艺的技术挑战

Technical Challenges for Advanced Packaging Processes

Dr.Li

10:00-10:15 茶歇 Break Tea

10:15-11:00

先进封装及技术

Advance Packaging & Technology

Nelson Fan

11:00-11:25

多光束激光全切割及应用

Multi-beam Laser Full-cut Dicing Technologies and Applications

Percy Lam

11:25-11:50

最新智能型后工序分选设备经验分享

Resent Smart Test Handle Experience Sharing

Cheung Yu Sze

11:50-12:00 幸运抽奖

12:00-13:00 自助午餐Buffet

用餐地点：西餐厅+风味餐厅

Constellation Western Restaurant + Flavor Restaurant