moore8活动海报-2017 NEPCON 展会同期活动 丨 2017云创硬见电子产品可制造性设计论坛

2017 NEPCON 展会同期活动 丨 2017云创硬见电子产品可制造性设计论坛

2017/08/29 13:00 - 2017/08/29 16:30

广东省深圳市福田区会展中心

限额人数:100人

报名截止时间:2017/08/29 12:00

活动已结束
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2017 NEPCON 展会同期活动 丨 2017云创硬见电子产品可制造性设计论坛

2017/08/29 13:00 - 2017/08/29 16:30

广东省深圳市福田区会展中心

限额人数:100人

报名截止时间:2017/08/29 12:00

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活动票种

免费 普通票

活动介绍

moore8活动海报-2017 NEPCON 展会同期活动 丨 2017云创硬见电子产品可制造性设计论坛


深度学习可制造性技术

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2017云创硬见公开分享课程


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时间:2017年8月29日 13:00-16:30

地点:深圳会展中心6楼郁金香厅


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随着技术链、供应链复杂度不断提高,电子产品的可制造性设计变得越来越重要;据专家介绍,80%的产品周期拖延、成本增加、质量等问题都可以通过DFM/DFX来避免。


想迅速学会正确应用DFM/DFX,打造真正的高利润,高品质产品,云创硬见携手NEPCON,邀请到中兴、伟创力、金百泽等知名企业实战专家共同登台,从立项规划、PCB设计、SMT加工、元器件选型、总体装配等角度深入讲解DFM,席位有限,请立即报名!




参会对象:

  • 中兴、华为、大疆、TP-link、康佳、TCL、海能达、OPPO、美的、格力等品牌企业技术人员;

  • 富士康、伟创力、长城开发、伟易达、环胜电子、共进电子等OEM/ODM企业技术人员;

  • 华勤、辉烨、汉普、亿道、美睿、顶星、英蓓特等方案公司的设计/制造/工艺/管理人员;

  • 以及媒体、新媒体、意见领袖和行业协会等相关专业人士。




活动流程



13:00-13:30 来宾签到


13:30-14:00国际品牌电子产品高品质的秘决在哪里?如何系统构建可制造性设计(Dfx)的核心能力

主讲嘉宾: 周 辉 伟创力亚洲区先进制造工程部总监/北中国区先进工程总监

演讲内容: 苹果以不足两成的份额攫取了九成以上的智能手机利润,国产品牌占据近七成的市场却只有不到5%的利润!国际国内品牌之间差距为什么如此之大?其高品质、良好口碑的秘决在哪里?建立了高大上的质量控制体系,但严谨的制造工艺预研、开发、高覆盖的可制造性设计缺乏却是实实在在的硬伤。可制造性设计是带来质量差别的核心能力之一,虽已推行了几十年,但核心竞争力却没有真正地建立起来,为什么?试生产过程中发现问题并进行设计更改就是DFM吗?安装了软件就有了DFM能力吗?此内容将帮助您揭开一流国际品牌高品质的神秘面纱,认清可制造性设计误区,系统地构建可制造性设计的核心能力。


14:00-14:30 面向研发与创新的PCB可制造性设计研究

主讲嘉宾: 冯映明 金百泽PCB事业部副总经理

演讲内容: 待更新


14:30-15:00 移动终端产品可制造性设计研究(DFX of Mobile Device)

主讲嘉宾: 余宏发 中兴通讯DFX总监兼手机工艺总工程师

演讲内容: 待更新


15:00-15:30 5G通讯时代的PCB用高频、高速类基材选型

主讲嘉宾: 栾 翼 生益科技高频市场高级项目经理

演讲内容: 在未来5G通讯时代的到来,传输速率、频率、带宽等产品硬性指标都在爆发式的需求增长,作为产品硬件和功能实现连接的桥梁——PCB作为很重要的部件,如何匹配5G时代的要求,PCB该如何选材,生益科技在卫星天线、基站天线、RF器件、毫米波等通讯领域都可以给设计人员一些有效的建议。


15:30-16:00 SIP DFM 材料选型和方案设计

主讲嘉宾: 林振卿 凯意科技电子材料方案总监

演讲内容: 针对电子产品,电子器件设计DFM工艺等一系列考虑微型化的方案;对电子器件,MCM材料,裸晶圆封装材料选型成为非常关键重要的课题;从SMT段到封装段的2.5D,3D封装等需要如何选型电子材料成为行业热门话题,本次研究重点为PCBA级别,MCM封装级别各种材料如何选型,如何开始自己设计的DFM做好准备进行一次深入探讨。


16:00-16:30 问答与自由交流





嘉宾介绍


林振卿

Forrest Lin


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凯意科技电子材料方案总监

毕业于北京航空航天大学机械工程自动化专业

2005年加入德国Henkel Loctite 汉高乐泰(中国)有限公司,担任高级技术工程师技术专家

2016 年任职美国Dymax 中国区技术经理

2017年任职深圳 KANA凯意科技有限公司 材料以及半导体总监

十分擅长锡膏技术解决方案,现在与芬兰诺基亚,中国华为,中国meizu, 中国coolpad日本爱普森,德国西门子欧司朗,芬兰赛尔康,中国创维,中国康佳,中国比亚迪电子,中国台湾光宝集团等客户合作,在凯意负责SIP专家Compass,华为,TDK,中车等客户和全行业材料方案 。



冯映明

Yeaman Feng


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金百泽PCB事业部副总经理

拥有15年PCB制造技术性工作经验,一直从事工艺和工程的工作。非常熟悉PCB制造加工工艺流程,善于从PCB制造的角度去优化资料的设计,从而降低PCB制造加工难度、提升产品的品质、缩短生产周,同时也为客户节约更多的成本,曾与多家军工、通信通讯和工业控制类客户进行过技术交流。



余宏发

Hongfa Yu


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中兴通讯DFX总监兼手机工艺总工程师

中兴通讯手机DFX总监,公司级专家,DFX专家组组长,负责手机DFX新技术、新工艺研究及管理等工作。




栾翼

Yi Luan

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生益科技高频市场高级项目经理

电子信息工程专业,生益科技高频市场高级项目经理,负责生益科技高频领域的市场推广工作,具有丰富的产品应用经验,在通讯领域PCB选材方面有丰富的经验,能够给到产品工程师、设计师、PCB工程人员多方面的材料选型建议。



周辉

Henley Zhou


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伟创力亚洲区先进制造工程部总监/北中国区先进工程总监

现任伟创力公司 亚洲区先进制造工程部总监/北中国区先进工程总监。

从事新工艺技术的开发、新产品工艺开发及可制造性/可装配性设计优化DFX等方面的研究。有16年电子产品工艺开发、制造及质量控制经验,曾在国际期刊上发表过20多篇技术论文, 内容涉及01005、 TMV PoP、0.3mm CSP等新工艺技术开发,Head-in-Pillow, NWO等典型缺陷的解决方案以及公差累积分析与六西格玛等方法论的实际应用等等。



主办方



主办单位:云创硬LOGO.pnglogo.png


协办单位:公司logo.jpg云创工场logo2.jpg云创工场logo2.jpg生益1.jpgblob.png得其道2.jpg



【关于我们——云创硬见】硬见智慧连接硬件创新


硬见融合科技媒体、社群互动、创新资源,为硬件创新创业者提供最需要的服务。我们传播智能制造、电子研发、供应链、渠道销售等全产业链等领域最有价值的信息。我们连接中小型科技企业、创客团队、硬件工程师,创造高品质的硬件行业网络社区。以行业人的力量, 聚合最值得关注的硬件资源。


服务内容

信息报道:提供硬件行业报道,产品技术解析,集结前沿资讯、最新动向、活动信息。

社群运营:建立互动社区,聚集品牌粉丝,实现会员运营和用户管理的社群功能。

硬件学院:硬件知识充电站,专业导师团队,线上线下创业辅导、技术支持、就业培训。

产品方案:促进硬件方案落地,提供产品上下游产业链的支持。

投资孵化:孵化和加速硬件产品的开发,为潜力项目提供资金和产业链资源。

品牌推广:拥有丰富的媒体以及线下会展等资源,助力目标客户的多渠道产品推广。


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