为满足不断变化的市场需求，

利用在无线连接协议间扩展的平台，

设计并快速适应基础产品变得至关重要，

想在无线连接设计中更加游刃有余？

一起来探索SimpleLink MCU 无线平台的奥秘！

时间地点，牢记于心

第一场：2017 年 9 月 12 日 北京

北京中关村皇冠假日酒店三层 皇冠宴会厅

（北京市海淀区知春路 106 号）

第二场：2017 年 9 月 21 日 上海

上海浦东锦江汤臣洲际酒店三层 新亚厅

（上海市浦东新区张扬路 777 号）

研讨话题，提前知晓

为满足不断变化的市场需求，利用在多种无线连接协议间扩展的平台进行设计并快速适应基础产品变得至关重要。TI SimpleLink™ MCU 平台组合提供广泛的有线和无线 MCU 产品，它们具有对物联网应用而言至关重要的行业领先特性，包括：超低功耗、协议栈稳定性、高级安全加密模块和模拟集成，同时支持广泛的差异化有线和无线协议。该等器件可分为三种类型：MSP432™ 主微控制器，无线微控制器和无线网络处理器。

会议亮点，等你来撩

为了更好的帮助您了解并运用这一业界独特的 SimpleLink™ MCU 平台，TI 将于 9月在北京和上海举行两场研讨会，TI 强大的技术团队将为您深入解析全新 TI SimpleLink™ MCU平台，现场更有 CC2640R2F 动手实验环节，技术大咖将手把手教您如何在 30 分钟内完成蓝牙 5.0 设计。