“深圳 ( 国 际 ) 集成电路技术创新与应用展(China IC Expo，简称CICE)”是中国 ICT 行业第一家横跨互联网、 硬件和半导体三大领域的专业展览会，旨在促进跨界资源整合与对接，营造健康发展的智慧产品生态系统。

       在互联网与物联网接轨的大时代下，硬件的价值逐渐让位于内容和服务，充足的数据成为创新商业模式的基础，也是企业的核心价值所在。为此，互联网公司纷纷跨界“打劫” 做起了硬件入口，但采购和供应链、制造与产品生命周期、 技术与方案资源都是不得不说的痛。而传统硬件企业虽然手 握芯片与制造资源优势，“从产品到服务”这看似轻松的 一小步走起来却困难重重，大量同质化“伪需求”充斥市场， 消耗着硬件人的创新热情。对于半导体企业而言，新的挑 战在于“数据”引导芯片产品定义的大趋势要求他们不仅 要懂技术，还要对智能硬件的应用场景有深刻理解。

参展范围

品牌专区

得入口者得天下。在这一轮市场变革中，硬件的价值逐渐 让位给内容与服务，互联网企业对于入口数据的汇集与使 用无疑更加得心应手。硬件企业如果无法转型数据服务平 台商，就必须走品牌路线，争取足够大的用户基数，使手 中的单一数据产生更大商业价值。本届展会将是一次中国 智能硬件新贵的集体狂欢，一次品牌影响力的集中展示。

智能硬件开发平台及生态系统

当前市场上正涌现出越来越多智能硬件产品，然而不同厂商之间产品如何顺畅地实现互联互通成为横亘在开发者面前的一道难题。在这一需求推动下，一些大型系统厂商及互联网巨头纷纷搭建各种应用平台，以期构建起一个围绕自身核心业务体系的智能硬件生态系统。

穿戴式设备

作为新兴的智能硬件产品，穿戴式设备的出现极大提升了人们生活、娱乐、社交、 运动等方方面面的体验，为用户提供了更多便捷和智能的服务。穿戴式电子产品引 领着下一波消费电子市场热潮，其规模或将数倍于智能手机/平板电脑市场。

IC及核心技术方案

随着硬件和应用场景的深度融合，传统的标准化芯片已经很难满足硬件设计的需求，未来会出现越来越多根据应用需求而生的定制化芯片产品。无论是对传统硬件厂商还是切入到设备开发的互联网企业而言，都需要和方案供应商保持深度合作。

先进制造/封测/设计服务

IC 制造及工艺技术是电子产业创新的源头，先进制程对芯片性能提升将起到巨 大作用；而封装测试作为基础产业，也是电子业实现升级的关键环节之一，传统 PCB 组装将部分被高级封装技术所取代，特别是移动智能时代，对产品尺寸、开 发周期和生产效率的要求越来越高，高级封装带来的变革不容小视。展会将重点 展示 SoC 以及 SiP 等关键技术，突出集成电路技术创新对产品升级的影响。