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深圳国际电子展
华南电子专业大展重装上阵
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广东省深圳市深圳市福田区福华三路与金田路交叉口 深圳会展中心
第十四届中国手机制造技术论坛
2017/12/22 09:00 - 2017/12/22 17:00
广东省深圳市深圳市福田区福华三路与金田路交叉口 深圳会展中心
不限参加人数
报名截止时间：2017/12/22 17:00
活动已结束
第十四届中国手机制造技术论坛
2017/12/22 09:00 - 2017/12/22 17:00
广东省深圳市深圳市福田区福华三路与金田路交叉口 深圳会展中心
不限参加人数
报名截止时间：2017/12/22 17:00
活动已结束
活动票种
免费
普通票
活动介绍
CMMF中国手机制造技术论坛是中国手机制造工艺领域久负盛名的专业盛会，也是全球唯一专注于研究和讨论智能手机、智能硬件以及可穿戴设备最新工艺和解决方案的大型专业论坛，每年有超过500名来自制造领域的生产制造总经理、工艺总监、生产工艺工程师和管理人员参与，是全球优质供应商每天发布最新工艺革新和方案的首选平台，也是EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员最重要的交流平台。
主题演讲：微小元件装配、3D装配、SiP系统级封装与智能制造
| 日期：2017年12月22日 | |
| 地点：深圳会展中心 9号馆 9D 会议室 | |
| 时间 Time | 主题及演讲人 |
| 09:30-09:40 | 开幕致辞 |
| 09:40-10:10 | 浅谈手机生产自动化 华勤通讯技术有限公司 副总裁 兼 华贝科技总经理 戎孔亮 |
| 10:10-10:50 | The Hermes 标准 先进装配系统有限公司 产品市场经理 吴志国 |
| 10:50-11:30 | 高速、精密点胶在智能手机制造中的应用 Nordson ASYMTEK 产品应用及技术经理 顾巍巍 |
| 11:30-12:00 | 手机制造新工艺及实用问题分析 中兴通讯股份有限公司 DFX总监 余宏发 |
分论坛：防水工艺与创新材料
| 日期：2017年12月22日 | |
| 地点：深圳会展中心 9号馆 9D 会议室 | |
| 时间 Time | 主题及演讲人 |
| 14:00-14:30 | 中国手机市场趋势洞察 GfK 通讯产品事业部研究总监 金瑞兆 |
| 14:30-15:00 | 电子类产品通用的防水检测仪器-WPC[变形量检测方法]的介绍 哈牡隆科技株式会社 销售总监 李鹏翔 |
| 15:00-15:30 | 等离子体技术-消费电子品中之防水运用 上海稷以科技有限公司 销售总监 殷宇平 |
| 15:30-16:00 | 智能可穿戴与防水设计 深圳市微米智能硬件有限公司 CEO 许友金 |
