苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于2005年6月，注册资本2.27亿元，公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为中国大陆首家、全球最大的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务商；全球唯一同时拥有8寸、12寸量产线并能与上游产业链进行整合，是WLP+CSP技术方案最全面的提供者和开拓者。

       公司于2014年10月并购智瑞达科技，提升技术延展性与全面性，实现了公司产业链从晶圆级封装到传统后道封装测试的拓展和延伸，成为国内领先的DRAM/SIP/PLCC/Flash量产及样品封测服务提供者。

活动内容

介绍公司基于晶圆级封装技术（TSV、RDL、Solder Bumping、 Copper Pillar等）和传统封装技术（Stack die、Flip Chip、SIP、FBGA等）的快速打样服务；

开放式的技术互动及成功打样案例分享；

“公众号关注，分享有奖”活动。

嘉宾

时保华

现任苏州晶方半导体科技股份有限公司第四事业部总经理，有二十多年的产品研发、项目管理、业务运营等经验。06年加入奇梦达，专注于半导体后道封测服务。