会议背景

近几年封装技术取得了较大进展，全球前列的大半导体公司也纷纷看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国。但目前国内设计水平和前端传感器制造水平比较落后，缺少成型的Foundry来支撑国内产品设计公司以快速实现和验证产品设计，多数封装测试厂商对于新兴的MEMS/传感器的投入都持保守态度。

封装测试作为产业链制造环节，如何借助设计与Fab提升整体实力，从而增强封装测试的竞争，改善封装测试技术的短板，需要产、学、研各方的讨论和探索！

上海微技术工业研究院、“超越摩尔”产业技术创新联盟联合上海市传感器技术学会，将举办“先进封装测试技术研讨会”，关注以“超越摩尔”为主的微技术领域的融合创新，探讨国内外领先的封装技术的发展趋势，促成参会者和封装测试领导厂商的零距离接触，分享新兴的MEMS，RF等领域封装技术，为参会者带来最新的封装测试技术解决方案。

参会单位

本次研讨会将吸引来自半导体产业链上下游企业（设备材料公司、产品设计公司、加工制造公司、终端应用单位）、科研院所、投资机构以及其他感兴趣的单位的代表参加，会议规模200人。参会者有机和封装测试领导厂商零距离接触，把握最新的封装测试技术发展趋势，加速传感器产业发展。

主办单位：上海微技术工业研究院

协办单位：“超越摩尔”产业技术创新联盟、上海科技会展有限公司、上海菊园物联网孵化器

赞助单位：Amkor

参会方式

1）通过SITRI官网报名：https://www.sitrigroup.com/About/NewsDetailed/36

2）回复“姓名+职位+公司+邮箱+联系方式”至邮箱cn@sitrigroup.com即可报名

* 本次会议参会免费，请在2015年6月2日前完成报名

会议联系：Jessie Zhou, jessie.zhou@sitrigroup.com, 021-69923266*2018