与非网免费邀请你参加EDI CON China 2019（电子设计创新大会）

电子设计创新大会是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

门票原价2000元，使用与非网VIP码（EDIC19EEF）可免费参加并可进入VIP休息室以及欢迎晚宴。

一、免费报名流程：

第一步：点击：立即报名

第二步：根据网页提示信息进行身份登记，依次点击下一步，并进入“支付”页面

第三步：在VIP码填写处输入：与非网唯一免费邀请码（EDIC19EEF）点击验证选择下一步即可免费报名

二、大会议程：

1.技术报告会

11:20 - 12:00 物联网

13:00 - 13:45 快速SAR量测法規——IEC PAS 63151

14:15 - 15:15 美国FCC/加拿大ISED

15:45 - 16:45 欧盟無線指令

2.专家论坛·研习会

毫米波OTA测试

5GMIMO

GaN

射频能量

3.展览

测试和测量设备供应商

测试系统和专门测试解决方案供应商

电路、系统和电磁仿真的RF、微波和高速数字EDA软件厂商

半导体晶圆代工服务和设备制造商

电缆/连接器、元器件和元器件/IDM代理商

材料与制造领先厂商