moore8活动海报-EDI CON China 2019(电子设计创新大会)

EDI CON China 2019(电子设计创新大会)

2019/04/01 09:00 - 2019/04/03 17:00

北京市国家会议中心

不限参加人数

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EDI CON China 2019(电子设计创新大会)

2019/04/01 09:00 - 2019/04/03 17:00

北京市国家会议中心

不限参加人数

活动介绍

moore8活动海报-EDI CON China 2019(电子设计创新大会)

与非网免费邀请你参加EDI CON China 2019(电子设计创新大会)

电子设计创新大会是一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。


门票原价2000元,使用与非网VIP码(EDIC19EEF)可免费参加并可进入VIP休息室以及欢迎晚宴。


一、免费报名流程:


第一步:点击:立即报名


第二步:根据网页提示信息进行身份登记,依次点击下一步,并进入“支付”页面


第三步:在VIP码填写处输入:与非网唯一免费邀请码(EDIC19EEF)点击验证选择下一步即可免费报名


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二、大会议程:QQ截图20190130140155.png


1.技术报告会

11:20 - 12:00 物联网

13:00 - 13:45 快速SAR量测法規——IEC PAS 63151

14:15 - 15:15 美国FCC/加拿大ISED

15:45 - 16:45 欧盟無線指令


2.专家论坛·研习会

毫米波OTA测试

5GMIMO

GaN

射频能量


3.展览

测试和测量设备供应商

测试系统和专门测试解决方案供应商

电路、系统和电磁仿真的RF、微波和高速数字EDA软件厂商

半导体晶圆代工服务和设备制造商

电缆/连接器、元器件和元器件/IDM代理商

材料与制造领先厂商



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